日月光累计1~4月集团合并营收年增17.6%

▲日月光累计1~4月集团合并营收年增17.6%。(资料照／记者高振诚摄)

记者高振诚／台北报导

封测龙头日月光()自结4月集团合并营收达220.28亿元，较上月的223.25亿元略减1.3%，比去(2014)年同期的190.17亿元成长15.8%，其中IC封装测试及材料营收达125.78亿元，比上月的135.79亿元减少7.4%，比去年同期的127.06亿元减少1%，累计今年1~4月集团合并营收达866.9亿元，年增17.6%。

展望今年第2季营运，日月光预期半导体封测事业产能和产能利用率可望成长两个百分点，半导体封测事业毛利率将可维持与第1季持平，法人预估，日月光第2季在IC封测材料将有季增2%~4%成长，毛利率约可维持26%上下，另外在电子代工服务，可望持续维持稳定成长，预估将有15%的季增幅度。

由于第2季半导体景气步入传统淡季，日月光预估打线封装的产能利用率仍可维持75%左右，另外在先进封装部份，同样保持至少75%的产能稼动率，至于测试稼动率以及基板稼动率，可维持8成稼动无虞，而成长潜力最受外界看好的系统级封装(SiP)，日月光预期今年至少会有翻倍的成长动能，全年营运仍维持稳定成长正向发展看待。