三星8层HBM3E晶片通过NVIDIA测试　韩媒：与事实不符

▲南韩三星。（图／路透社）

记者高兆麟／综合报导

根据外媒路透社报导，三星电子第五代高频宽记忆体晶片（HBM3E）已通过 NVIDIA的认证，消息人士称，该测试用于其人工智慧处理器，但对此韩媒BusinessKorea则报导指出，针对《路透》的说法，三星表示，无法证实与客户相关的报导，但该则报导并不属实。

路透社报导指出，消息人士称，三星和NVIDIA尚未签署但已批准的八层 HBM3E 晶片的供应协议，很快就会签署，并补充说，他们预计供应将于2024年第四季度开始。

根据路透社5月引述消息人士说法，自去年以来，三星一直在寻求透过NVIDIA对 HBM3E和之前的第四代HBM3型号的测试，但由于热量和功耗问题而陷入困境。

据了解此事的消息人士透露，三星后来重新设计了 HBM3E 设计以解决这些问题。三星在 5 月路透社的文章发表后表示，有关其晶片因发热和功耗问题而未能通过NVIDIA测试的说法是不真实的。