三星打折價牌挖台積電牆腳 2奈米製程搶單大戰提前開打

英国金融时报报导，高通要把后续高阶手机晶片从台积电转至三星2奈米生产，而且三星大打折扣牌，争取辉达等大厂订单，大挖台积电墙脚。（本报系资料库）

台积电（2330）、三星晶圆代工2奈米制程都规划于2025年量产，相关订单抢单大战提前开打。英国金融时报（FT）引述消息来源报导，高通要把后续高阶手机晶片从台积电转至三星2奈米生产，而且三星大打折扣牌，争取辉达（NVIDIA）等大厂订单，大挖台积电墙脚。

高通、辉达等国际大厂都采多元晶圆代工策略，目前仍多仰赖台积电。此前，辉达财务长柯蕾丝（Colette Kress）甫于参加瑞银全球科技大会时暗示，辉达不排除委由英特尔代工生产新一代晶片，意味可能打破当下台积电独家代工辉达AI晶片的状况，如今高通也有意找三星合作2奈米，台积电面临两大客户先进制程订单流失压力。

三星2奈米传挖台积墙脚 图／经济日报提供

金融时报引述知情人士报导，台积电已向苹果、辉达等大客户展示2奈米原型测试成果。也有消息人士指出，三星不仅将推出2奈米原型，还开出折扣价，吸引辉达在内知名客户的兴趣。

报导指出，高通计划下一代高阶智慧手机晶片采用三星「SF2」（2奈米）制程生产。三星去年全球首家量产3奈米（SF3）晶片的业者，也是第一家转换至环绕式闸极结构（GAA）这种新电晶体架构的业者。

三星表示，「我们已有充分布署，可于2025年SF2量产。由于我们是首家跨入并转型GAA架构的公司，我们希望从SF3进展至SF2会相对流畅」。

不过，知情人士透露，三星最简易3奈米晶片的良率也只有60%，远低于客户预期，且在生产复杂程度相当于苹果 A17 Pro 或辉达图形处理器（GPU）时，良率可能会进一步下降。

台积电则告诉金融时报，重申目前2奈米制程开发进度顺利，将按进度在2025年量产，推出时将是业界在密度和能源效率上最先进的半导体技术。

台积电先前于法说会上指出，观察到2奈米在高速运算和智慧手机相关应用方面获得客户兴趣和参与，与3奈米在同一阶段时不相上下、甚至更高，预期2奈米在2025年推出时，将是业界最先进的半导体技术。台积电规划，2奈米背面电轨方案预定2025下半年推出，2026年量产。

不仅台积电、三星积极朝2奈米与更先进的制程前进，英特尔也积极加入相关战局，金融时报将这场半导体2奈米制程竞赛誉为「形塑5,000亿美元产业的未来」。

英特尔正在其先前订下四年开发五个节点的轨迹上运行，Intel 4制程已量产准备就绪、Intel 3制程规划于今年底推出。英特尔执行长基辛格先前已展示Intel 20A晶圆，预计明年上半年进入准备量产阶段；Intel 18A则规划于2024下半年量产。

延伸阅读

FT：韩企想2奈米超车台积电 良率是关键

延伸阅读