三星電子發布先進晶片進展 向AI客戶推廣一站式服務

三星电子周三在一年一度的晶圆制造论坛宣布加速推动AI晶片业务。三星电子

三星电子周三在一年一度的晶圆制造论坛上，发布未来多项技术的进展，并表示旗下晶圆制造事业计划结合该公司全球第一的记忆晶片、晶圆制造和封装服务，为客户提供一站式服务来加快产制人工智慧（AI）晶片的脚步。

三星表示，客户只要透过一个沟通管道，就能同时调度三星的记忆晶片、晶圆制造和封装团队，生产AI晶片通常费时数周的时间可望缩减约20%。

三星晶圆制造总裁兼总经理崔时荣（Siyoung Choi）在加州圣荷西举行的论坛上说：「我们真正生活在AI时代──生成式AI问世正在彻底改变科技格局。」

三星引进所谓晶背供电（ BSPDN）的先进制程 ，将电源互连移至晶片背面。此技术提升功率、性能和面积，相较于第一代的2奈米制程显著降低电压。量产时程订在2027年。

三星也宣扬谓闸极全环(GAA)的架构，随着晶片变得越来越精细，甚至突破物理极限，GAA 视为继续为AI制造更强大晶片的重要因素。台积电等竞争对手也在开发 GAA 晶片，但三星起步更早，并表示计划在今年下半年量产应用 GAA 的第二代 3 奈米晶片。

三星电子也表示，发展1.4奈米进展顺利，从效能和生产良率来看，2027年可望如期量产。

三星预计，在AI晶片推动下，全球到2028年晶片产业营收将增长到7,780亿美元。

三星晶圆制造营销执行副总裁Marco Chisari 表示，三星相信 OpenAI 执行长奥特曼对AI晶片需求激增的大略预测是确实的。

路透早先报导，奥特曼曾告诉台积电（2330）高层，他希望新建大约三十几座晶圆厂 。

据集邦估计，三星电子今年第1季在晶圆制造市占率从上一季的11.3%下滑至11%，而台积电同期从61.2%上升至61.7%。

三星电子预测，到2028年，AI相关的客户名单将扩增五倍，营收增加九倍。