神山喊话 要早备车用晶片库存

台积电车用暨微控制器业务开发处处长林振铭15日出席台湾国际半导体展（SEMICON Taiwan）全球智慧车高峰论坛时表示，台积电有完整技术与足够产能支持汽车产业，并建议车用晶片厂要建立缓冲库存，只要能够好好做好规划，相信不会有晶片短缺问题。

林振铭说明，汽车产业的变革和半导体未来成长的机会，由于每个国家都已推动电动车，虽然电池成本攸关电动车能否大力推广的关键因素，但电动车晶片前景依然看俏。

林振铭表示，车用晶片市场可望自2021年的410亿美元，成长至2026年的850亿美元，年复合成长率达16％，台积电内部预估2030年更将达1350亿美元，市场规模可能比手机还要大。

台积电全力布局车用晶片制程及扩大产能，逻辑制程方面推出最先进的5奈米N5A制程，射频制程亦推出6奈米N6RF制程。林振铭表示，16奈米以后的车用制程要用新型记忆体，预计明年就会有产品设计定案，车用感测器方面未来将推进到65奈米及40奈米世代，台积电亦同时扩大分离式功率元件与氮化镓（GaN）技术开发及产能建置。

林振铭特别针对近年来车用晶片短缺情况提出说明，由于汽车供应链相当复杂，至少比智慧手机复杂10几倍。2020年车厂停产，每层的供应链都向供应商砍单，当电脑与智慧手机业者接收释出的产能后，所有产能都已满载，车用晶片厂回头下单自然就拿不到产能。

林振铭指出，车用晶片生产周期要5个月，客户在提出需求后，要5个月后才能交货，若要扩产或建新厂要更久时间。台积电2021年开始全力提高车用晶片产能，增加50％产能给车用晶片客户，如今已有完整技术及足够产能支持汽车产业，但车用晶片厂应该做好计划并建立缓冲库存，相信就不会再发生晶片短缺问题。