《台北股市》AI带动2大商机 台股后市仍可期
美国联准会12月利率决策会议释出偏鹰派讯息,使台美股市近日出现剧烈波动。由于美国通膨下降速度略低于预估,加上新任总统川普的政策不确定性,为保持后续货币政策弹性,目前市场预估2025年联准会降息幅度修正至2码。
张哲玮表示,AI基础建设需求将延续至明年,若企业发掘可持续发展的营利模式,则可能延伸至2026年。虽因部分零组件仍需时间优化,明年上半年辉达GB200出货量可能低于预期,但整体AI市场需求仍然强劲,部分厂商选择采购GB300,让GB300相关供应链受惠。
近期市场资金开始转向辉达GB300及特殊应用晶片(ASIC)伺服器供应链。张哲玮表示,GB300在设计中重新导入类似通用载板(UBB)及加速器模组(OAM),并新增连接器设计,使部分新供应商重获关注。
为提升算力,GB300对铜箔基板(CCL)材质要求较明显提升,带动高阶CCL价量同涨,有利相关类股获利及营收成长。而因应算力提升,GB300需要的散热效益随之上升,有望带动散热族群营运。此外,云端服务商也积极开发ASIC伺服器,使相关类股受惠。
其次是数据中心建置衍生的高速传输需求。张哲玮表示,数据中心对频宽需求从400G升至800G,800G连接器渗透率预期自明年起拉高,有利光通讯及高速传输族群。用于晶片端传输整合的矽光子共同封装元件(CPO)产品也有机会看到初步成果,相关类股具成长潜力。
AI终端产品方面,张哲玮表示,近期终端消费需求疲弱,若明年下半年经济维持稳定且通膨降温,使消费者重拾购买意愿,有机会带动AI PC及手机销售出现较明显回升,为供应链带来正面效益。
相较于AI PC及手机,折叠机市场则是不同光景。先前华为推出三折叠手机,市场反应高于预期,其他品牌的折叠手机也有不错销售量,反映该市场仍具成长潜力。目前苹果也积极开发折叠产品,未来若推出,有机会带动相关供应链。
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