台積CoWoS供不應求 擴大釋單 產能吃緊可能延續到明年

AI晶片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，台积电今年CoWoS产能超过倍增，仍严重供不应求。 联合报系资料照

台积电（2330）董事长魏哲家昨（18）日指出，AI晶片带动CoWoS先进封装需求持续强劲，台积电今年CoWoS产能超过倍增，仍严重供不应求，明年很可能会持续紧缺，将持续与半导体后段封测厂合作先进封装。业界解读，台积电因应产能不足问题，将扩大先进封装委外，联电、日月光投控等有望沾光。

魏哲家在法说会回应市场关注先进封装CoWoS吃紧议题，直言CoWoS产能严重供不应求，台积电除了自己努力扩产，也将携手封测伙伴，希望2025年至2026年能达到供需平衡。

市场传台积电除了WoS部分委外，考虑CoW部分也委外，魏哲家强调，台积电先进封装朝降低成本目标中，毛利率这几年将陆续提升，和OSAT封测伙伴合作，目前产能仍不够，台积电和协力厂将携手增加产能。

魏哲家说，CoWoS的资本支出无法明确说明，因为每年都在努力增加，上次提到今年产能超过翻倍成长，明年希望再翻倍。

业界指出，CoWoS分成「CoW」和「WoS」来看，CoW是Chip-on-Wafer（晶片堆叠）；WoS则是Wafer-on-Substrate，将晶片堆叠在基板上。CoWoS封装是让晶片堆叠起来，封装于基板上，减少晶片需要的空间，减少功耗和成本。

业界认为，台积电和日月光投控合作多年，日月光在先进封装竞争优势强，已可执行完整的2.5D CoWoS封装，预料将是台积电「最佳盟友」。