台積攜艾克爾在美攻先進封測 蘋果晶片「美國製造」邁大步

台积电与艾克尔国际科技（Amkor Technology）共同宣布双方已签署合作备忘录。 路透

台积电（2330）昨（4）日与艾克尔国际科技（Amkor Technology）共同宣布双方已签署合作备忘录，将在亚利桑那州提供先进封装测试服务，进一步扩大当地的半导体生态圈。

艾克尔国际科技是全球主要半导体封装测试外包（OSAT）服务供应商，先前表示，将在美国扩产先进封装测试厂，主要为台积电亚利桑那州新厂生产的苹果晶片封装测试。苹果是双方共同的大客户之一，将合作让苹果晶片「美国制造」向前踏进一步，后续也能服务更多美系大客户。

台积电与艾克尔扩大伙伴关系

艾克尔与台积电一直以来保持密切合作，提供半导体先进封装与测试的领先技术及大量产能，以支援高效能运算及通信等关键市场。

根据此项协议，台积电将采用艾克尔亚利桑那州皮奥里亚市新厂所提供的一站式（Turnkey）先进封装与测试服务，主要支援台积电在凤凰城先进晶圆制造厂生产晶片的客户。台积电亚利桑那州的前段晶圆制造厂与艾克尔的后段封测厂之间紧密合作，也有助缩短整体产品的生产周期。

台积电和Amkor将共同开发专门的封装技术，例如台积电的整合扇出型（InFO）及CoWoS，以满足客户的需求。InFO是苹果长期用于iPhone核心晶片、连结记忆体和处理器的一种封装技术。目前提高电晶体密度的传统方式变得日益困难，加上生成式AI热潮进一步带动先进封装的需求，辉达使用台积电CoWoS技术来连结其高效能绘图处理器和高频宽记忆体（HBM）。

先进晶片封装已成为台积电、英特尔、三星等顶尖晶片制造商的关键战场，对提升晶片效能、进行强大的AI运算来说至关重要。

艾克尔总裁兼执行长Giel Rutten表示，将与台积电合作，以有效率的一站式先进封装测试商业模式，提供半导体制造和封装技术的无缝整合服务。这次扩大的合作伙伴关系展现致力推动创新并推进半导体技术的决心，同时确保供应链韧性。

台积电业务开发及全球业务资深副总经理暨副共同营运长张晓强表示 ，客户愈来愈依赖先进封装技术来实现AI、高效能运算和行动应用方面的突破，双方将以更多元化的生产基地，提供美国客户更完备的服务。