台灣電子製造設備業拚兆元產值 公會發白皮書盼政府挺

台湾电子制造设备工业同业公会6日召开记者会发布白皮书。图为理事长林士青。图/陈正兴摄影

台积电(2330)等半导体大厂国际化设厂带动产业商机,台湾本土先进制程设备商也积极开拓市场。台湾电子制造设备工业同业公会6日召开产业白皮书发布记者会,该公会预计,台湾电子设备产值今年将超过新台币4,500亿元,并盼政府扩大政策的支持力道,方能有助厚植台湾半导体设备产业发展,力拚迈向产业兆元产值。6日记者发布会大量(3167)董事长王作京、天虹(6937)董事长兼总经理黄见骆、群翊(6664)副总经理余添和、由田(3455)总经理张文杰以及东捷(8064)总经理陈赞仁、志圣(2467)、均豪(5443)等指标会员代表理监事皆出席大会。

台湾电子制造设备工业同业公会理事长暨汉民副总经理林士青提到,台湾在半导体产业拥有全球领先地位,并具备完整的产业聚落。然因应国际地缘政治的情势,产业朝向全球布局势不可挡,但危机即是转机,借由深化国际合作与伙伴关系、强化品牌形象与行销、布局新兴市场、强化人才培育与创新,也可趁势推升台湾在全球半导体产业产值市占率。唯有政府扩大政策的支持力道,方能有助厚植台湾半导体设备产业发展。

该公会预估,2024年台湾电子设备产值预估将超过新台币4,500亿元,其中,半导体设备产值1,532亿元,显示器设备产值1,065亿元,半导体设备产值和出口金额皆是国内机械设备产业第一名。预估到2028年台湾电子设备产值将超过5,000亿元,其中半导体设备产值将接近2,500亿元。台湾电子制造设备工业同业公会将扮演台湾半导体设备生态系的推手,设备、关键模组与零组件,一起迈向高值化的设备产业。

本次白皮书诉求方向聚焦在:「半导体与先进封装设备」、「AI人工智慧与智慧制造」、「国际合作与市场拓销」、「人才培育」等面向。TEEIA本着结合产学研资源,带动产业升级的使命,建请政府在扩大半导体设备研发采购抵减、推动关键技术发展、深化在地供应链、扩大新创投资规模、优化揽才环境、拓展全球市场等六个方面,制订明确产业发展策略,因应国际地缘政治变化,快速带动产业国际布局与强化供应链韧性,引领台湾关键产业迈向国际市场。

政府应积极协助台湾半导体供应链的海外拓销 先进封装生体系更是重中之重

台湾半导体供应链已逐渐成为全球半导体供应体系重要的一环,特别是先进封装生态系更是重中之重,当前各国政府无不扩大半导体产业利多政策,借此保护其安全发展机制,并寄望创造半导体经济规模效应。身处严峻的国际竞争环境下,台湾应把握这波半导体供练大重组的机会,链结国际盟友合作、导入创新技术发展与转型,永续发展产业荣景,以台湾电子制造设备工业同业公会作为链结国际半导体设备供应链产业平台,加速推动电子设备产业拓展全球市场。盼政府能投入更多资源,支持台湾电子设备产业发展,推升台湾电子设备产业国际价值。

台湾电子制造设备工业同业公会6日发表白皮书。记者尹慧中摄影