台银主办 濠玮国际3600万美元联贷案签约
▲由台湾银行主办，长华集团旗下濠玮国际3600万美元联贷案31日签约。(图／记者洪圣壹摄)
长华集团旗下How Weih International Limited(濠玮国际有限公司)为改善财务结构暨充实营运周转金，委由台湾银行统筹主办3,600万美元联合授信案，已于102年1月31日完成联贷签约手续。签约仪式由濠玮国际董事长黄嘉能与台湾银行副总经理邱月琴共同主持。
濠玮国际设立于英属维京群岛， 为IC封装科技大厂长华电材透过子公司90％转投资的境外公司，隶属于长华集团，濠玮国际主要销售旗下子公司电子通讯类端子零组件的产品，其中连接用电两方的金属端子及配件，主要应用在手机通讯和资讯产品上，近年来在智慧型手机热销的带动下，营收与获利均逐年稳定成长。
台银表示，此次濠玮国际的融资计划包括改善财务结构暨充实营运周转金，台银担任联贷案的额度管理银行，参加银行共有12家，联贷案不仅顺利筹组完成，且超额认购，充分显示金融同业对于濠玮国际及长华集团的营运与获利表现深具信心与肯定。