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天下不平／CHIPS法案加持台積電大利多？

【文．蔡鎤铭】

4月8日，根据「CHIPS法」，美国政府宣布将为TSMC的亚利桑那工厂提供66亿美元的补助金和最多50亿美元的贷款。此外，TSMC还申请了基于IT（资讯技术）投资的税收优惠政策，可以从资本支出中获得25％的投资税额减免，这一政策将得到执行。

这些举措将进一步推动TSMC在美国的投资计划顺利进行，加速半导体工厂的建设和扩张。同时，美国政府的支持也将加强TSMC在美国市场的地位，促进美国半导体产业的发展和技术创新。在全球半导体产业的国际竞争中，这些举措也彰显了美国政府对本国半导体产业的重视，以及加强与TSMC等国际领先企业合作的决心。

CHIPS法案（CHIPS and Science Act）对美国半导体产业的推动作用不可小觑。该法案的实施旨在强化美国在全球半导体产业中的竞争地位，并确保其在技术领域的领先地位不受到威胁。以下是CHIPS法案的影响和措施：

1.资金支持：CHIPS法案为半导体公司提供了重要的资金支持，通过向公司提供补助金和贷款等形式，帮助它们进行工厂建设、设备购置和技术研发等方面的投资。这种资金支持不仅降低了企业的建设成本，还加速了工厂的建设和扩张进程。

2.税收优惠政策：除了直接的资金支持外，CHIPS法案还通过税收优惠政策激励企业增加在半导体领域的投资。其中最突出的例子是针对IT（信息技术）投资的税收优惠措施，允许企业从其资本支出中申请一定比例的投资税额减免。这种优惠政策降低了企业在美国的税收负担，增强了它们在美国的投资动力。

3.促进工厂建设和扩张：CHIPS法案的实施促进了半导体工厂在美国的建设和扩张。通过为企业提供资金支持和税收优惠，法案鼓励企业增加在美国的生产投资，提高了美国在全球半导体产业中的产能和竞争力。

4.技术创新和人才培养：此外，CHIPS法案还鼓励技术创新和人才培养，以确保美国在半导体领域的领先地位。通过支持企业在研发和创新方面的投资，法案促进了半导体技术的进步和应用，同时也为培养半导体领域的专业人才提供了支持和保障。

TSMC在美国的投资

TSMC在美国的投资举措标志着其对美国市场的重视和战略布局。通过获得美国政府的资金补助和贷款支持，TSMC计划在亚利桑那州建设第三工厂，进一步巩固了其在美国的地位，并加强了与美国政府和企业的合作关系。以下是关于TSMC在美国投资计划的更多详细内容：

1.资金补助：根据CHIPS法案，美国政府向TSMC提供了高达66亿美元的资金补助。这笔补助资金将用于支持TSMC在亚利桑那州建设第三工厂的项目，包括工厂建设、生产设备的购置以及相关的研发和运营支出。这一举措不仅有助于降低TSMC的投资风险，还可以加快工厂建设进程，提高生产效率。

2.贷款支持：除了资金补助外，美国政府还为TSMC提供了最多50亿美元的贷款支持。这笔贷款可以用于扩大生产规模、研发创新以及其他与工厂建设和运营相关的支出。贷款支持的提供将有助于TSMC更好地规划资金运用，并促进工厂项目的顺利进行。

3.税收优惠：TSMC还通过申请基于IT（资讯技术）投资的税收优惠政策，从其资本支出中获得了25％的投资税额减免。这一税收优惠措施将有助于降低TSMC在美国的税负，提高其在美国的投资回报率，进一步激发了其在美国的投资热情。

半导体产业的国际竞争

半导体产业的国际竞争已经成为全球科技领域的焦点之一。美国、中国等国家之间的竞争呈现出多层面、多维度的特点，涉及政策、技术、市场等诸多方面。以下是对半导体产业国际竞争的更多着墨：

1.政策层面：各国政府通过制定半导体产业政策，推动本国产业发展，保障国家安全和经济实力。美国通过CHIPS法案等政策措施加大了对半导体行业的支持力度，旨在提升本国在全球半导体市场中的竞争力。而中国也采取了一系列政策举措，如「集成电路产业发展促进法」，以加强本国半导体产业的发展。

2.技术层面：半导体产业的竞争关键在于技术创新和研发能力。各国纷纷投入大量资源用于研发先进技术，争夺晶片制造工艺和设计领域的领先地位。例如，美国的TSMC、英特尔等公司以及中国的SMIC、华为等企业都在不断加大对新一代晶片技术的研发投入。

3.市场层面：半导体产品是全球电子产品制造的核心组成部分，市场需求巨大。各国企业竞相争夺全球市场份额，包括数据中心、智能手机、汽车电子等领域。通过价格、性能、交货周期等方面的竞争，各企业力图在市场中占据优势地位。

4.国家安全考量：半导体产业与国家安全密切相关，特别是在军事、通信等领域。各国政府出于国家安全考量，采取了严格的管控措施，包括对关键技术的出口管制、对外资收购的审查等，以确保国家的核心技术不受到外部威胁。

全球供应链的调整

全球供应链的调整在半导体产业的发展中扮演着至关重要的角色。以下是对这一话题的说明：

1.生产设备和材料供应链调整：半导体制造需要大量的先进设备和材料，而这些设备和材料往往来自于全球范围内的供应商。随着技术的不断发展和半导体产业的快速扩张，全球供应链格局不断调整。一些关键设备和材料供应商可能会受到地缘政治、贸易限制或自然灾害等因素的影响，从而导致供应链中断或调整。

2.国际贸易和市场需求变化：半导体产品是全球电子产品制造的核心组成部分，因此其国际贸易和市场需求变化直接影响着全球供应链格局。市场需求的增长或下降、新兴技术的涌现以及地区性市场的发展都会引发全球供应链的调整和重新配置。

3.地缘政治因素的影响：地缘政治因素对全球供应链格局具有重要影响。不同国家之间的贸易摩擦、地缘政治紧张局势、制裁措施等都可能导致某些国家或地区的供应链受到干扰或中断。因此，企业在全球供应链布局时需要考虑地缘政治风险，并采取相应的策略来应对不确定性。

4.技术创新的推动：技术创新是推动全球供应链调整的重要动力之一。随着半导体技术的不断进步，新的制造工艺、设备和材料不断涌现，这可能会影响到原有的供应链格局，促使企业进行调整和优化，以适应新的市场需求和技术趋势。

技术创新的推动

技术创新在半导体产业中起着至关重要的推动作用，对全球供应链的调整产生着深远影响。以下是对技术创新推动供应链调整的内容：

1.制造工艺的进步：随着半导体技术的不断进步，制造工艺也在不断演进。新的工艺节点的推出，如从5纳米到3纳米，甚至更小的节点，将影响半导体生产所需的设备和材料。企业需要不断更新设备和工艺，以适应新的制造要求，这可能会导致供应链中设备和材料供应商的调整。

2.设备和材料的创新：新的制造工艺要求通常伴随着对设备和材料的创新需求。例如，更高精度的光刻设备、更先进的化学材料等都可能成为新一代半导体生产的关键。因此，供应链中的设备制造商和材料供应商需要不断进行研发和创新，以满足市场需求并保持竞争力。

3.市场需求和技术趋势的变化：技术创新通常受到市场需求和技术趋势的驱动。随着人工智能、物联网、5G等新兴技术的发展，对半导体产品性能和功耗的要求不断提高，这也促使半导体行业不断追求新的制造工艺和材料。供应链中的企业需要密切关注市场动态和技术趋势，及时调整产品和服务，以满足客户需求。

4.合作与创新生态系统的建立：技术创新通常需要跨越不同领域和企业之间的合作与创新。因此，建立开放的合作生态系统和创新平台变得至关重要。通过与供应链伙伴、科研机构和创新企业的合作，半导体企业可以更快地5.获取最新的技术和知识，推动产业发展和供应链优化。

结语

综合来看，CHIPS法案为美国半导体产业注入了新的活力和动力，加强了美国在全球半导体市场上的地位和竞争力。通过提供资金支持、贷款支持和税收优惠政策，法案鼓励企业增加在美国的投资，促进了产业的发展和技术创新，为美国经济的增长和科技实力的提升做出了重要贡献。

在这个过程中，TSMC作为全球领先的半导体制造商，受益于美国政府的支持，加速了在美国的投资计划，进一步巩固了其在全球半导体产业中的领先地位，促进了美国半导体产业的发展和技术创新。随着全球半导体产业的竞争日益激烈，各国政府和企业都在积极应对，通过政策、技术和市场等多种手段，力图在全球半导体产业中保持竞争优势，进行供应链的调整，并致力于技术创新，以应对市场竞争和技术变革所带来的挑战和机遇。

（作者为淡江大学财务金融学系兼任教授、淡江大学两岸金融研究中心国际事务召集人、台北张老师基金会副主任委员）

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本文授权自独家报导，原文见此。

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