同欣電估第2季營收小增 封裝新品第4季貢獻業績

半导体构装厂同欣电今天下午举行线上法说会，预期第2季营收小幅季增，今年陶瓷基板业绩成长可期，新产品功率元件封装估第4季起贡献营收。

同欣电下午举行线上法人说明会，展望第2季营运，同欣电预估，第2季营收比第1季小幅成长。

在新产品布局，同欣电表示，活性金属硬焊AMB在功率半导体应用进展顺利，客户有机会提前导入，分离式功率元件封装认证顺利，预计第4季起贡献营收。

在电力供应规划，同欣电表示，桃园龙潭厂太阳能建置完成，自有发电量逐步提升，降低4月电价调涨影响。

展望四大产品线，同欣电预期，今年陶瓷基板业绩成长可期，高频无线通讯模组增温，混合积体电路模组持稳。

在影像产品，同欣电预估下半年整体CMOS影像感测元件（CIS）可小幅回温，今年整体状况拚持平，车用CIS下半年估可小幅增温。

同欣电下午也公布第1季财报，其中单季获利新台币3.64亿元，季减25.1%，年减2%，第1季每股税后纯益1.74元。