偷赚人民币！美大厂违规出货中芯惨了 台5档设备股捡到枪

美国应材因违规出货中芯遭调查。（示意图/达志影像/shutterstock）

在ＡＩ大趋势与台积电先进制程持续推进的带领下，全球半导体设备销售将重返成长，设备龙头应用材料的股价创高，也暗示了相关设备股营运成长可期。（图／先探杂志提供）

近期半导体设备大厂应用材料（Applied Materials）再度传出遭美国证券管理委员会（ＳＥＣ）要求提供对中国客户的出货资料，根据外媒Tomshardware报导，应用材料在提交给美国证券交易委员会的档案中表示，目前已收到政府部门的多份传票，时间横跨二○二二年八月至二四年二月，其中至少有一项调查聚焦于应用材料是否透过韩国子公司，将价值数亿美元的半导体制造设备转运给中国半导体制造商中芯国际，以规避美国半导体出口许可证要求，在目前美国持续封锁中国自制先进半导体晶片之际，再度引发市场关注。

应用材料股价创高

时间回到二○二○年十二月，中国半导体大厂中芯国际被美国商务部列入实体清单，这代表美国企业需要向商务部申请特别许可才能向该公司出售产品，而此次应用材料遭到调查也已经不是第一次，早在去年十一月时，应用材料就传出有出货给中芯国际而遭到调查，当时一度引发股价重挫，但此次应用材料遭调查的消息传出，股价并未有下跌反应，反而受到财报与财测优于预期的利多，激励股价大涨创新高。

以应用材料在最近一次的电话会议内容来看，财报与财测之所以能优于预期，最主要还是受到ＡＩ需求的强劲所带动，再加上全球逻辑晶片和记忆体晶片制造商的产能利用率大幅回升，而应用材料主要是提供物理气相沉积（ＰＶＤ）、化学气相沉积（ＣＶＤ）、原子层沉积（ＡＬＤ）、化学机械研磨（ＣＭＰ）、热处理（ＲＴＰ）、离子植入、蚀刻与检测等设备，在全球拥有极高市占率。

由于在半导体先进制程的资本支出当中，前段制程设备占比高达八○∼九○％，主要由五大设备供应商提供，除了应用材料之外，还有艾司摩尔（ASML）、科林研发（Lam Research）、东京威力科创（TEL）、科磊（KLA），而台厂在前段制程设备着墨较少，主要切入点为设备代工、厂务工程、后段制程设备、零组件维修与通路等业务，相关供应链如京鼎、帆宣、翔名、瑞耘与公准等。

根据国际半导体产业协会（SEMI）在发布的最新预测报告指出，去年全球半导体设备销售额创下近五年以来首度衰退，但随着半导体产业库存调整结束，与ＡＩ、５Ｇ、电动车等新应用带动，今年全球半导体制造设备销售额将恢复成长至一○五三亿美元、年增四％，明年将延续成长态势，预估销售额为一二四○亿美元、年增十八％，创历史新高。

半导体设备出货回温

精密零组件厂公准去年前三季ＥＰＳ三．九六元，目前三大营运区块分别为半导体、航太与面板，其中半导体占营收比重达五八％，主要客户包括应用材料与艾司摩尔。

虽然去年半导体虽然景气下滑，但在三大营运领域中，以半导体及航太业务表现较佳，公准认为这两大领域是将提供今年主要营运成长动能。法人指出，公准在半导体设备供应链当中，主要提供微影设备机台零组件、微影检测机台零组件、电子束检测机台零组件、封装制程模具与工具等，其中在微影设备部分，公准与艾司摩尔合作开发ＥＵＶ所需高精度零件，并切入次系统组装产品，未来还可望获得新世代机台零组件订单。

此外，公准路竹新厂将于今年投产，配合ASML的释单，让公准今年全年业绩动能有望持续成长，进入下半年更将迎来旺季水准，全年业绩具备挑战历史新高的能力。（全文未完）

（图／先探杂志提供）

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