王牌分析师程正桦：半导体底部已不远

程正桦20日在2023年半导体产业展望中指出，2023年总体经济有三大变数，其中，最大变数是美国升息问题，目前已知联准会的终端利率会在5.25％左右，升息的不确定性暂告一段落，明年市场将从升息预测，转到到降息预期。

其次是中国大陆解封，现已一步到位，短期状况很乱，染疫人数上升，大家不敢出门，但预计二个月后应该就回到正常。

第三是俄乌战争，比较难以确知会不会结束，因为俄罗斯总统普丁想什么不容易知道。

在这三大变数有二大因素有趋缓之下，回归基本面，程正桦认为，以半导体产业来看，2023年全年预计衰退5％，下修趋势可能会持续到2023年的第一季。半导体仍然在获利下修循环之中，但是底部不远，而且本益比已经开始回升。

观察科技产业库存问题，IC设计公司库存第四季一定是创新高，台积电身处最上游，还没有调库存，要明年第一季才会开始，即便市场回温，IC设计公司还是可能会杀价，去化库存。

但下游库存已改善，包括智慧手机、PC及板卡，都已见库存有效清理，程正桦估计，IC设计90％谷底在第一季，接着新模型开出，就会出现新的产品循环。

展望2023年的股市，程正桦相对看好陆港股，因为有中国大陆解封题材以及政策刺激措施，上半年可看消费股以及房地产股，下半年可看科创板等制造板，而美台股则是看法中性。