矽光子应用 上诠、波若威受惠

台积电布矽光子技术应用明确时程，光通讯厂商上诠、波若威等受惠。图／本报资料照片

上诠、波若威热门权证

台积电（2330）宣布矽光子技术应用明确时程，将积体电路以矽制程将光学元件整合于矽晶圆上，改善传统电讯号传输速率，紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术将于2025年完成验证、2026年整合CoWoS封装，导入共同封装光学元件（CPO）之中，光通讯厂商上诠（3363）、波若威（3163）等受惠。

市场分析AI带来的资料高速传输需求比现行倍数成长，未来资料传输的介质将会由铜更改为光纤，矽整合光纤的封装方式将是未来先进封装领域的一大重点。台积电正在研发COUPE技术，以支援AI热潮带来的数据传输爆炸性成长；COUPE使用自家SoIC-X晶片堆叠技术，将电子裸晶堆叠在光子裸晶之上，相较于传统堆叠方式，能为裸晶对裸晶介面提供最低电阻及更高的能源效率。

上诠除了光被动元件主业外，也积极转型布局资料中心、消费性电子，另外上诠看好矽光子需求可期，市场先前就传出，公司目前正与台积电合作开发CPO技术，包括光通道与IC连接技术等，有机会取得辉达订单。

波若威去年毛利率虽受菲律宾新厂影响约3％～4％，但随着出货力道持续，毛利率将显著改善，法人预期，今年下半年审慎看待波若威的复苏机会，借由掌握产品型态、生产弹性调度，可望重返成长轨道；至于AI浪潮带动CPO技术发展，波若威正持续研发相关技术，预期CPO相关产品于2026年量产。