矽光子 CPO 商機2026年放大 法人估台積電等指標廠先受惠

随着博通、Marvell与超微等力拱矽光子及共同封装光学元件（CPO）应用持续扩张，法人预期商机2026年可望放大，并看好台积电（2330）、日月光投控（3711）、颖崴（6515）与致茂（2360）等4家指标厂率先受惠，相关厂商也是SEMI号召成立的SEMI矽光子产业联盟成员，台积电及日月光并担任联盟倡议人。

台积电今年于美国时间24日举办2024年北美技术论坛，会中揭示其最新的制程技术，其中矽光子整合也成为本次关注重点之一。依据新闻稿，台积电当时已指出，正在研发紧凑型通用光子引擎（COUPE）技术，预计2025年完成支援小型插拔式连接器的COUPE验证，接著于2026年整合CoWoS封装成为共同封装光学元件（CPO），将光连结直接导入封装中。

因应AI趋势，全球封测龙头日月光投控日前也表示，自家的CPO已经量产，目前以传统封装为主，后续可望逐步延伸到先进封装领域。日月光执行长暨SEMI全球董事会副主席吴田玉日前在SEMI矽光子产业联盟成立大会上致词时更提到，「大胆预测世界矽光子领导者也会积极和台湾合作」。

至于测试介面大厂颖崴受惠全球AI及HPC客户终端应用需求强劲，以及AI手机带动高阶晶片系统级晶片测试（SLT），今年前11月营收来到53.42亿元，已超越2022年历年营收高点，预期今年营收将再创历史新高。

颖崴先前在晶圆级光学CPO封装测试系统「微间距对位双边探测系统解决方案（Double Sided Probing System Total Solution）」已通过两家美系晶片设计公司验证，在光学检测领域合作已有数年，展现初步成果，公司计划后续争取更多客户验证合作。

致茂方面，先前法说会释出第4季半导体设备出货畅旺可望优于第3季，法人估致茂第4季营收不仅淡季不淡，更可望逆势季增双位数并延续至明年首季。

致茂日前重申，维持先前法说会看法，预期下半年优于上半年，主要来自半导体／Photonics测试解决方案需求续强劲，可望带动第4季淡季不太淡。

致茂近年开拓半导体有成，除了客户之一台积电先前2024年8月13日公布上百家国内外采购机台设备清单已入列，SEMI号召成立的SEMI矽光子产业联盟也已加入成为业界代表，该联盟为有实际出货相关业绩贡献厂商方可加入。颖崴也是首波联盟成立的成员。