先进驾驶辅助系统渗透率提升 加速车规MLCC发展

图／新华社

目前先进驾驶辅助系统（ADAS）逐渐成为新车标配，L1／L2是现阶主要配置等级，车规MLCC用量约1,800～2,200颗。随着半导体IDM厂发展ADAS专属MCU、Sensor IC等愈趋成熟，2023年起L3等级ADAS系统将成为众多车厂主要高阶车款升级目标，而在MLCC用量将大幅跃升至3,000～3,500颗。其中0402尺寸刚好满足车边监控模组有限空间，成为主要应用尺寸。

而电动车在消费者对提升续航力的需求，以及优化充放电效能与电能回收系统，成为各车厂主要研究发展重点之一，逆变器、电池管理系统、直流电源转换器三项次系统更是核心，在高容值（10u 以上）、高耐温（X7S／R）车规MLCC用量约在2,000～2,500颗。日厂村田（muRata）在2022年初正式量产1206尺寸，能达到22u 16V的车规高容值、高耐压的新产品，包含TDK、太阳诱电、三星、国巨等业者也正积极抢进。