先探／辉达晶片危机靠谁解围？

晶片改版被误解成晶片瑕疵的乌龙事件，随着事实慢慢明朗，加上透过更严谨的测试流程，验证、测试相关族群成为替辉达解决疑难杂症的最大赢家！

文／吴旻蓁

近来，全球局势风吹草动剧烈，市场利空频传，包括经济衰退疑虑、战争、政治等影响，都使金融市场震荡加剧。其中，辉达（Nvidia）再传出鬼故事，市场消息指出，辉达下一代ＡＩ旗舰晶片Blackwell B200，由于设计缺陷问题尚待修复，恐怕得延迟至少三个月才能出货，也就是预计Blackwell系列晶片要等到明年第一季才能顺利发货。

由于Blackwell B系列是H100系列的下一代ＧＰＵ，且是目前市面上最高阶的晶片，因此传言一出，连带拖累整体科技类股走势。再者，这项变动可能会影响Meta、谷歌和微软等客户总共订购价值数百亿美元的晶片；谷歌先前就传出支付超过一○○亿美元购买了超过四○万个GB200ＡＩ晶片，Meta也已经下单GB200，而微软则是要求在明年第一季前为OpenAI备好五．五万到六．五万个GB200。

辉达晶片鬼故事震惊市场

不过，随着机构法人陆续进行供应链访查后，利空亦正逐渐淡化。首先，从外媒The Information报导来看，其引述参与Blackwell晶片制作人士称，由于GB200晶片包含两个相连的Blackwell GPU和一个Grace中央处理单元，然而，最近几周台积电工程师为量产做准备时，在连接两个Blackwell GPU的裸晶上发现了设计缺陷，而这一缺陷会导致晶片良率或产量降低。

对此，法人就指出，以晶片端角度而言，辉达B200晶片没有太多问题，不过因为以CoWoS-L技术生产的Blackwell良率低于平均良率，故从设计方面来看，法人认为，为了有效提升良率，故辉达需要重新调整晶片设计、变更工程设计（ＥＣＯ），并在开始量产前与台积电进行新的试生产。且值得一提的是，在不是整个晶片设计有Bug的情况下，辉达所做的晶片调整，就类似于ＡＰＰ的改版升级，从一．○升级到一．一的概念。

再者，除了良率提升速度不够快之外，CoWoS-L产能紧张，亦导致辉达产能受限，这也是市场传出辉达砍单的主因。不过，法人表示，这并非真正的砍单，而是辉达将产能重点转至性能更高的B200，至于需求较差、且占用CoWoS-L产能的B100晶片，则后续将以改版的B200A替代（CoWoS-S），差异在于single die以及较少的HBM一四四ＧＢ。对台积电影响而言，短时间B100的订单将由Ｈ系列弥补，而后续将可承接更多辉达订单（不受限于封装产能）。

除了仅是小幅调整晶片设计之外，从另一个角度来看，过去辉达并没有明说GB200晶片与机柜的出货时间点，然市场的共识普遍为今年九、十月就可以看见台系代工厂正式出货，因此在市场过于乐观的想像与期待下，也多少放大了恐慌的情绪。而事实上，GB200产品原订就是今年第四季小量出货，明年第一季开始放量出货，因此法人认为现阶段只是回归原订计划的出货时程。摩根士丹利则乐观表示，Blackwell晶片的生产可能会暂停约两周，但仍可以在今年第四季透过台积电的努力赶上。

尽管辉达的晶片问题有各种看多跟看空的耳语，但综上来看，在晶片设计与量产时程并没有大幅改变的情况下，应该可以借此去设想，谁将是被误杀、最有机会报复性反弹的个股，此时是可以从基本面出发去检视的时机点。

恐慌之际寻找错杀股

像是由于GB200是在一个CoWoS-L封装中采用两个晶片，而这两个晶片的一致性对于确保性能至关重要，因此Blackwell的ＣＰ测试（Chip Probing）环节测试了更多的参数，测试时间也更长。与过去的「通过」或「不通过」有所不同，GB200的ＣＰ测试将晶片性能分为五个等级，每个等级都有更详细的规格要求。对此也将带动测试需求大幅成长，可望使探针卡如颖崴、旺矽迎来良好势头，可详见后文。 （全文未完）

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