現在賣台股還太早！瑞銀明確指出「半導體還在復甦初期」

瑞银证券9日举行年中展望记者会指出，虽然台股已不便宜，但现在卖还太早，拉回即是买点，主要是受惠于基本面强劲。就科技股来看，看好先进制程、成熟制程及IC设计，但较保守看待上游矽晶圆。

瑞银台湾研究主管艾蓝迪（Randy Abrams）指出，尽管科技股评价并不便宜，但现在还是景气循环的中期，卖股仍然言之过早。12-18个月以来，市场关注云端人工智慧（AI），瑞银预期云端AI未来数季仍有上扬空间。

艾蓝迪指出，大型云端企业前景仍乐观，云端业务成长25%、资本支出年成长30%，但占营收比重仅14%，仍相对合理，且现金流强劲，看好未来云端建设仍可望持续。

瑞银半导体产业分析师林莉钧指出，半导体产业还在复苏初期，不含记忆体来说，2024年可望成长12%，2025年将加速成长19%。从三个领先指标来判断，到2024年第4季基本面仍无疑虑。

林莉钧解说，首先是半导体营收成长三个月移动平均年成长率，目前预估到2025年3月才会到高点，但高点也可能一直延后，新的需求可望让这波周期走得久一些。其次是晶圆代工产能利用率仍偏低，估计到2026年才会攀登至高点。第三是全球采购经理人指数（PMI），目前虽已过50%，但还未到57%-60%的过热警戒点。

林莉钧指出，CoWoS先进封装扩产速度大于预期，2024年底预计产能达到每月4.5万片，2025年底达到每月6.5万片，到2026年更多公司加入，产能还能再增加20%-30%。

至于下游硬体领域，瑞银台湾硬体科技研究部主管陈星嘉认为，在新运算时代，台湾ODM厂将大幅受惠，本益比也从10倍重新评价到15倍甚至20倍。受惠于辉达AI晶片的赢家大洗牌，之前Hopper较嘉惠台湾二线代工厂，但新一代GB200的赢家将是一线代工厂。