消費旺季與 AI 熱潮 推升全球前十大 IC 設計業本季營收持續向上

随着各终端库存水位逐步改善，下半年智慧型手机、笔记型电脑季节性备货温和复苏。示意图／美联社

TrendForce表示，受惠于智慧型手机、笔记型电脑供应链库存落底并且进入季节性备货旺季，加上生成式AI相关主晶片与零组件出货加速，第3季全球前十大IC设计公司营收季增17.8%，以447.4亿美元创下历史新高。其中，NVIDIA（辉达）在AI热潮下，营收及市占率表现均居冠；第十名则因智慧型手机备货推动，由类比IC供应商Cirrus Logic取代美系PMIC厂MPS。

整体而言，随着各终端库存水位逐步改善，下半年智慧型手机、笔记型电脑季节性备货温和复苏，同时，全球建置LLM风潮自CSP、网际网路公司及私人企业，范围扩展至各区域国家、中小型企业亦投入生成式AI部署与发展，TrendForce预期，本季全球前十大IC设计业者营收仍会持续向上。

从各家营收表现来看，受惠生成式AI、LLM（大型语言模型）热潮持续，带动NVIDIA第3季营收成长至165.1亿美元，季增45.7%。其中，资料中心业务已占近八成营收，是NVIDIA业务成长的关键动能。

Qualcomm（高通）受惠新款旗舰级AP Snapdragon 8 Gen 3、及下半年Android阵营智慧型手机新机推出等备货拉动，第3季营收季增2.8%，约73.7亿美元，市占率因NVIDIA高速成长侵蚀，下滑至16.5%。

Broadcom（博通）布局AI伺服器相关产品开始发酵，如AI ASIC晶片、高阶Switch、Network interface cards等，及无线产品业务进入季节性备货，抵销来自伺服器存储（Server Storage Connectivity）、宽频业务（Broadband）等需求仍清淡的冲击，带动第3季营收季增4.4%，约72亿美元。

AMD（超微）在云端与企业客户搭载4th Gen EPYC server CPU，及笔电季节性备货等有利因素下，资料中心与客户端部门营收均有成长，不仅抵销游戏与嵌入式业务修正期间下滑损失，亦带动第3季营收季增8.2%，达58亿美元。因应终端品牌客户库存进入健康水位，MediaTek（联发科（2454））接获智慧型手机AP、WiFi6、手机／笔电PMIC等零组件库存回补需求，第3季营收季增8.7%，达34.7亿美元。

虽然AI相关订单急剧涌现，仍有部分终端消费复苏仍前景未明，如TV、网通等，客户多以短、急单方式备货，使得部分IC设计公司下半年营运承压，如Novatek（联咏）与Realtek（瑞昱）均受客户提前拉货库存回补影响，且对往后市况展望保守，第3季营收分别季减7.5%及1.7%。