消费型IC设计出运 露曙光

重点IC设计公司第二季营收

台积电法说下调财测，确定下半年半导体旺季根本不旺，供应链乃至客户对于终端拉货力道，都采取保守再保守看法，也让紧接而来的法说财报周充满疑虑。值得留意的是，消费型IC设计包括网通、NB、驱动IC相关供应链，第二季累计营收出现相对强劲季增，包括瑞昱（2379）、联咏（3034）等多档重量级IC设计，累计营收年减由年初至年中收敛趋势明显，营运逐渐崭露曙光。

虽然台积电对下半年看法保守，不过从第二季累计营收来看，消费型IC设计族群仍强弱有别，其中网通、NB、驱动IC相关供应链表现较佳，尤其多档指标股已经出现强劲季增讯号，其中驱动IC族群表现最佳，主要来自至中国大陆上半年最大销售档期618大尺寸面板TDDI出货畅旺，带动相关业者出货，库存消化见效，另外网通、NB族群也缴出季增的反弹表现。

网通IC设计业者瑞昱，第二季部分终端需求回稳。观察各产品线，其中乙太网路晶片客户逐渐恢复订单且回补库存，尤其主机板及消费型PC表现优于公司预期，乙太网路产品需求持续转佳。另外电视SoC则为急单需求，瑞昱认为与面板、DRAM价格跌幅收敛有关，因此虽2023年全球电视出货持平，但Q2仍小幅成长。其他产品线如交换器控制晶片，下半年将逐渐回稳并于明年复苏。

而在NB／PC产业相关IC设计公司，库存在去年第四季见顶后，去化持续朝正向发展。其中义隆订单能见度更有望逐季提升，若急单力道延续，第三季营收可望持续成长，产业循环低谷已过。高速传输IC谱瑞-KY也受惠NB及面板相关产品的急单挹注，库存也逐渐消化，历经三季营运调整后，营运可望重回季成长态势。

然全球智慧手机市况持续不振，销售情况承压。联发科目前手机业务占比约五成、受影响仍大，联发科将于28日举行法说，待管理阶层展望。而法人认为，手机晶片市况可望在下半年改善，且安卓阵营手机确实相较先前，在库存去化上压力舒缓，不过公司库存依旧处在高档，加上遇到价格竞争，第二季在台积电等晶圆代工厂之下单量明显缩减，下半年营运仍有挑战。