IC设计迎曙光 Q4库存回归正常

至今年第三季IC设计各次族群库存，无论在原料、半成品或制成品均已出现滑落态势。图／Freepik

台厂IC设计族群依个别应用不同，于2022年上半年陆续步入库存调整，至今年第三季IC设计各次族群库存，无论在原料、半成品或制成品均已出现滑落态势，其中最晚调整的伺服器也终于在第三季出现明显的存货下滑。

法人预估，本季IC设计库存天数将回归过往水准；相关厂商指出，陆系品牌手机回补库存潮将延续至第一季，PC相关晶片拉货也随着AI需求回复常态，伺服器明年第一季将启动拉货需求。

法人认为，大陆手机市场出货量自今年8月出现转折，10月出货成长斜率更加陡峭，品牌集中于华为、小米，其余衰退幅度亦收敛，反应库存回补延续，估计回补时间约二～三季方能步入常态出货，因此推断回补力道将延续至明年第一季。

此外，手机搭载AI功能为近期市场关注的焦点，包括晶片内含AI引擎与生成式语言模型的添载；以联发科而言，目前手机SoC均搭载APU，内含自行开发的深度学习加速器、视觉处理单元与NeuroPilot来执行AI功能。明年开始，生成式AI模型将直接部署于终端装置，可离线运算故能加强隐私保护与提高安全性并降低延迟率。

PC相关晶片最早开始调整库存，如义隆电最早启动库存回补，今年第四季开始多步入正常拉货态势。

明年随AI PC换机潮来临，晶片拉货动能延续，动能将来自企业机种，将迎来三～四年折旧换机潮。

最后，伺服器管理晶片经过一年的库存调整，终于在第三季下旬开始迎出货增温。以指标公司信骅为例，过往存货调整约二～三季，但本次调整期长达一年，除总体环境欠佳外，AI伺服器排挤传统伺服器量能。然而，法人表示，企业若将资料储存于云端，不见得需要高算力的AI伺服器，传统伺服器即能满足需求；第三季开始，库存天数已反转向下，反映存货调整其终于结束，迎来曙光。