小米晶片傳明年量產 可能委由台積代工

外传小米自研系统单晶片（SoC）将于2025年正式发表，拟采用台积电第二代4奈米制程。 网路照片

外传小米自研系统单晶片（SoC）将于2025年正式发表，拟采用台积电第二代4奈米制程，性能表现与高通的骁龙8 Gen1或Gen2晶片相似，将用于小米自家中高阶手机。

快科技报导，小米旗下的IC设计公司玄戒公司负责小米SoC晶片的研发，传出日前已经流片（小量试产）成功，预计将于2025年上半年正式量产，预计该晶片采用N4P制程，极可能委由台积电代工。

虽然目前美国方面一直在限制华为等大陆企业委由台积电（2330）代工晶片制造，但小米并未在「实体清单」内，依然可以透过台积电代工生产晶片。不过，如果采用最先进的制程可能会受影响，相比之下，采用落后两三代的制程技术应该还是可以的。

小米自研SoC晶片大事纪

根据台积电的规划，将于2025年下半年量产最先进的2奈米制程，届时N4P（4奈米）制程已经落后于2奈米约三代左右（中间还隔着N3E、N3P）。因此，小米2025年推出的自研手机晶片玄戒委托台积电N4P代工是有可能的。

此前就曾有传闻称，小米旗下晶片设计子公司玄戒设计的手机SoC已经流片，基于4奈米／5奈米制程，CPU核心是一个Arm Cortex-X3超大核+三个Cortex-A715中核+四个Cortex-A510小核的八核配置，GPU则是Imagination IMG CXT 48-1536。不过该传闻并未得到进一步的确认。

至于决定通信能力的5G基频晶片方案，小米自研恐怕还是难以搞定，毕竟涉及到的技术难度以及专利壁垒太多，就连苹果公司研发了四、五年到现在也还没搞定。所以，小米很可能会选择外挂联发科或者紫光展锐的5G基频晶片。

业内人士分析，虽然联发科的5G基频晶片整体性能可能更好，不过鉴于供应链安全、成本控制，以及小米副总裁曾学忠曾是紫光展锐CEO的经历，选择紫光展锐的5G基频晶片的可能性似乎略高一些。

从市场定位来看，如果小米自研SoC采用N4P的制程，且性能能够达到高通骁龙8 Gen1／Gen2的水准，那么可能会用于小米／Redmi的中高端机型上，小米的旗舰／次旗舰机型必然还是高通和联发科，不过Redmi的次旗舰有可能会采用自研晶片。