信驊新品 明年出貨放量

信骅董事长林鸿明。 图／联合报系资料照片

伺服器远端管理晶片（BMC）厂信骅（5274）昨（31）日召开股东常会，信骅董事长林鸿明表示，因应未来云端伺服器市场，信骅已经备妥四大新产品，预期明年将会开始放量出货，届时将有望带动信骅晶片在伺服器的渗透率，推动营运持续向上成长。

信骅昨天通过配发现金股利20元，以及全面改选董事。

林鸿明指出，信骅未来冲刺云端企业解决方案的主力产品将有BMC晶片，加上桥接晶片（BIC）与韧体安全晶片（PFR）的出货量逐步增加、I／O扩充晶片（I／O expander）等三款新产品明年开始导入新伺服器平台，代表明年开始将有四款产品攻入伺服器市场。