鑫科开发FOPLP特殊合金载板

该公司董事长李昭祥表示，鑫科早于多年前，即跨入半导体封装材料市场SiP封装中所需的EMI材料，也与台湾二大封装厂合作超过十年以上，因此相当了解半导体封装市场的材料需求，发展至今已是国内独家供应面板级扇出型封装（FOPLP）金属载板的专业研发制造商，目前先进封装最受市场瞩目的是CoWoS，由于系将晶片堆叠后封装于基板上，根据排列形式，分为2.5D与3D，不仅可以减少晶片所需的空间，也有效减少功耗。然而在面对产能吃紧及成本因素下，面板级扇出型封装（FOPLP）成为新的选项。

李昭祥指出，晶圆产业若希望达到高密度量产的目标，重分布层（RDL）技术应用是关键，而面板级扇出型封装（FOPLP）可异质整合各类晶片，并将被动元件或功率器件嵌入其中，再以微细铜重布线路层，完善的进行效能整合，将可使运算效能加速并扩大；然，面板级扇出型封装需面临微型玻璃载板封装制程可能产生的晶片位移、翘曲、热膨胀等因素，造成破片与耗损；遂此，鑫科开发出特殊合金载板，该载板特性没有玻璃易脆及改善翘曲，也没有高分子高热膨胀系数不匹配等问题，突破绝大部份先进封装的技术应用。

目前上半年出货约300片，随着产线调适量产之后，下半年出货预期有900～1,200片，明年可望倍数成长，还有，鑫科已取得IATF16949认证，产品从设计开发到生产制造流程，皆符合车用高规格的品质要求，可望同步扩大供应车载半导体的应用。