鑫科：面板級載板需求增

鑫科董事长李昭祥。鑫科／提供

中钢旗下材料厂鑫科（3663）昨（21）日举行法说会，针对面板级扇出型封装（FOPLP）专用载板出货进度，鑫科董事长李昭祥表示，今年下半年平均每月出货120片，预期全年出货约1,100片，明年因欧洲半导体大厂订单需求增温，出货量有机会倍数成长。

鑫科10月营收4.31亿元，虽然月减0.75%，但年增98.1%；前十月营收36.06亿元，年增78.6%。鑫科切入FOPLP，成为亮点产品，并成功开发大尺寸金属载板，今年配合客户需求稳定出货，法人看好鑫科下半年获利将优于上半年。

据了解，国内面板厂FOPLP陆续完成验证而开始放量，加上与欧洲半导体大厂合作，包括车用、卫星轨道领域需求，目前鑫科已与欧洲大厂谈妥「一条龙供应链」策略，预期2025年整体需求量明显上升，并可将成品直接供应给客户，对于营收及获利方面都有正面挹注。

另一方面，鑫科近期成功开发脆性靶材特殊动态浇铸制程，并取得专利，成为中国医药大学附设医院新竹分院装设禾荣公司的台湾首套加速器型硼中子捕获治疗（AB BNCT）供应链伙伴，预计于2025年进行第二套设备建置，推估可再取得铝基复材订单。

鑫科的半导体靶材、蒸镀材销量与客户数也逐步增加，今年销售额预估约较去年成长20%；在客户数方面，截至今年第3季资料，鑫科靶材相关客户数已从11家增至33家。

鑫科今年5月透过股份转换发行新股及现金收购的方式并购中钢精材，主要是以垂直整合制造来发挥最大综效，从握有后段优势，进一步掌握前段的制造技术，并购后营收状况也较去年同期增加一倍成长，效益逐步显现。鑫科昨天股价跌0.1元、收83.2元。