鑫科法說會／FOPLP 全年出貨約1100片 看明年需求倍增

鑫科经营团队。记者杨络悬／摄影

中钢（2002）旗下材料厂鑫科（3663）21日举行法说会。针对面板级扇出型封装（FOPLP）专用载板出货情形，鑫科董事长李昭祥受访时表示，今年下半年平均每个月出货120片，预期全年出货约落在1,100片左右，由于近期拿到欧洲半导体大厂的订单需求，明年将有机会看到出货量倍数成长。

鑫科10月营收4.31亿元，虽然月减0.75%，但年增98.1%；累计今年前10个月营收36.06亿元，年增78.6%。鑫科切入FOPLP成亮点产品，并成功开发大尺寸金属载板，今年配合客户需求稳定出货，法人看好鑫科获利规模将见到下半年优于上半年。

据了解，国内面板厂FOPLP陆续完成验证而开始放量，加上与欧洲半导体大厂合作，包括车用、卫星轨道领域需求，鑫科预期2025年整体需求量将明显上升，对于营收及获利有正面挹注。

此外，鑫科的半导体靶材及蒸镀材销售量及客户数也逐步增加，今年销售额预估约较去年成长20%；在客户数方面，截至今年第3季资料，鑫科靶材相关客户数已从11家增至33家。

鑫科今年5月透过股份转换发行新股及现金收购的方式并购中钢精材，主要是以垂直整合来发挥上下游综效，从握有后段优势，进一步掌握前段的制造技术，并购后营收状况也较去年同期增加1倍成长，效益逐步显现。