欣兴营运渐露曙光 中信投顾续看多

欣兴第一季营收265.6亿元，季减27％、年减14％，延续半导体持续库存调节的影响，由于需求转弱，ABF第一季遭遇全面性价格调整，中低阶产品价格竞争加剧，法人预期欣兴ABF第二季利用率可能进一步下滑，虽然HDI、PCB等小幅回升，不过，整体在产能利用率下滑、折旧金额增加的情况下，中信投顾预期，欣兴营运第二季才可望落底，第三季回复产业传统旺季，加上超微（AMD）、英特尔伺服器新平台效益与人工智慧（AI）、高效能运算（HPC）带动高阶载板需求，整体市场有望逐渐回温。

中信投顾认为，目前市场已反映2023年载板业状况，营运虽尚未落底，但对股价影响力逐渐降低，且近期欣兴高阶载板（16层以上或大尺寸）NPI专案仍多，长期可望持续推升营运表现。

由于5G、AI、HPC等应用带动半导体蓬勃发展，高阶ABF持续往更多层数、更大面积趋势演进，将消耗大量ABF产能，中信投顾看好载板业长期展望，欣兴为全球载板领先厂，产品以高阶领域为主，为此载板趋势的主要受惠者，维持「增加持股」投资评等，推测合理股价162元。