需求疲弱 IC设计厂：大爆发还有待观察

台积电总裁魏哲家在20日法说上表示，虽然如前次估计，下游客户库存已恢复至健康水准，但客户有更加谨慎，打算进一步管控库存情况，时序将延长至第四季，超乎原本之预期。

不过台积电也指出，晶圆厂半导体的库存在2023年第四季结束时，将会来到更健康、更低的水准，隐含着将来回补库存之需求力度可观。

部分IC设计业者表示赞同，直言终端需求尤其来自中国大陆之订单，较往年严峻，不过已经历经一年多的调整及准备，第三季传统旺季仍能较第二季成长，惟大爆发的需求，还需要观察。

然IC设计厂强调，这是转型的好机会，针对内部及供应链压力测试之外，也借机发展不同终端市场，让产品线多元发展、分散特定应用造成的影响。例如联发科（2454）借此跨入车用领域，固网发展也更卖力，参与6G通讯标准制定，跃升为规格制订者的脚色，积极布局下一波成长趋势。

法人指出，目前除了AI需求有台积电背书，未来五年将以近5成的年复合成长率成长，但其他半导体仍需调整一至两季，中国大陆618购物旺季之后，显然没有带动相关消费类型产品之需求增加，

法人认为，IC设计业者库存去化压力已有舒缓，健康水位在下修，反映将来的需求不明朗，以低库存来做因应。但历经一年多的调节，包括手机晶片在内台厂早已提前因应，未来一旦需求恢复，又会开始积极备货。而台厂再压力测试之后，也将寻找不同领域发展、淬炼出更有韧性的企业文化。