徐秀兰：半导体放缓扩产 抵消供过于求隐忧

由于俄乌战争及全球通膨等外在变数冲击，消费性电子需求低迷，市场对半导体生产链是否会在下半年反转为供给过剩有所疑虑。徐秀兰认为，如今进入后疫情时代，半导体设备交货期持续拉长至18～30个月。晶圆代工厂扩产计划受设备交期延迟影响，致2023年全球晶圆代工产能年成长率下降至8％，放缓扩产进程将抵消2023年供过于求隐忧。

再者，环球晶看好车用晶片长期需求，特定制程节点的车用晶片短缺预计将持续至少3～5年，而造成晶片持续不足的主因为半导体产能不足，而且在车厂的超额下单和库存水位增加则加剧此一状况。车用半导体主要使用的90奈米以上成熟制程，因利润较低，其短缺时间将会拉长。

随着美国参议院通过晶片法案（CHIPS Act）程序性投票，后续参众两院若全院表决通过，有助于环球晶美国投资计划。环球晶表示，美国半导体产业有完整供应链，借由在美国本土供应12吋矽晶圆满足先进制程矽晶圆材料需求，得以避免地缘政治风险。同时，包括英特尔、三星、德州仪器、台积电等众多半导体厂商皆已宣布美国扩产计划，对于矽晶圆的需求将提升，环球晶客户组合亦将更多样化。