迎AI、ESG浪潮 英飞凌推低碳数位化进程

英飞凌领先全球，率先开发12吋氮化镓功率半导体制程技术，推动产业变革。图／英飞凌提供

生成式AI掀起科技产业的新一波浪潮，市场对于AI将为各行各业以及生活带来创新的无限潜能充满期待，但另一方面，AI带来的庞大的运算及传输量，加上全球对ESG的要求日趋严格，为资料中心乃至各行各业带来了能源和碳排放的挑战。

「提到AI技术，大概都会先想到CPU、GPU 等数据运算元件。这些运算装置在AI系统中无疑扮演着关键角色，然而，要确保它们能够长时间高效运行，背后的电源设计同样至关重要。」英飞凌台湾董事总经理陈志豪表示。传统伺服器的功耗约落在800～1,200W，而随着生成式AI应用蓬勃发展，功耗将达到3,000～5,000W，甚至是兆瓦（MW）等级。国际能源署（IEA）预估，到了2030年，全球资料中心的用电量将从2022年的2％ 快速成长至7％，相当于印度一整年的用电量。因此，从半导体元件端着手，提升运算效率以及电源设计亦是非常重要的课题。

英飞凌利用前沿的技术、先进封装及完整的产品组合，包括涵盖了矽、氮化镓（GaN）到碳化矽（SiC）等三种半导体材料的专业技术及能力，以及对整体系统的理解，透过系统级的解决方案来解决未来AI时代的能源挑战。陈志豪指出，「如果全球的资料中心都采用英飞凌的元件，每年可省下48.3TWh的电力，相当于100亿美元的电费支出，以及3,420万吨的碳排量。」半导体在减低资料中心碳排以及营运成本方面的潜力巨大。

除了AI，英飞凌的半导体在其他领域也扮演关键角色。电动车普及的同时，对快速充电及延长行驶里程也有更高的要求。此外，市场对于太阳能及风能系统等绿电需求，也不断增长。

为了进一步应对全球趋势及需求，英飞凌积极扩展其技术与产能。今年8月，英飞凌正式启动了马来西亚的新厂，未来，该厂将成为全球最大且最具竞争力的8吋SiC功率半导体晶圆厂。9月，英飞凌再度领先全球，利用既有的大规模矽基制造设备，率先开发出12吋GaN功率半导体制程技术。12吋晶圆不仅更需要技术的领先性，也因晶圆直径的扩大，每片晶圆上的晶片数量增加了2.3倍。

这项技术突破将可让12吋GaN晶圆的成本逐渐接近矽晶圆，借此将推动GaN市场快速增长，为应对未来的市场需求以及气候行动做好了充分准备。

英飞凌于今年宣布在台成立「先进汽车暨无线通讯半导体研发中心」，将携手在地的产学研合作伙伴，共同开发汽车级通讯晶片及创新的应用解决方案。此外，英飞凌也关注本地的需求，鉴于台湾大型车辆肇事率居高不下，英飞凌今年再度携手合作伙伴飞鸟车用电子与台湾守护者联盟社会公益协会，联手打造全台首创的大型车专用先进驾驶辅助及管理系统，并捐赠予台湾偏乡等资源紧缺的单位，共同守护消防资源，也守护用路人的安全。作为全球功率系统和物联网领域的半导体领导者，英飞凌助力实现绿色高效的能源、环保安全的出行以及智慧安全的物联网应用，也以自身的专业回馈社会，让生活更便利、安全和环保，英飞凌将持续携手客户和合作伙伴，协助全球产业迈向低碳、数位的永续未来。