载板产业回温 利机乐看营运

利机指出，台系封测厂产能利用率持续提升，加上农历年前拉货因应，主力产品近期出货表现均成长，分别为封测相关、驱动IＣ相关目前出货均优于去年同期，其中单一产品表现最佳为Capillary（封装用銲针）年增35％，次之为Chip Tray（COG晶粒运送载盘）及COF Tape包装用间隔带（Emboss）分别年增28％及16％，今年稳定成长态势不变。

展望后市，随着半导体业缓升，加速先进封装产能，可望带动利机各主力产品稳定成长，且积极展开全面获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期多项计划陆续回收成果，挹注今年获利成长。

利机今年各主力产品营收占比为封测相关40～45％、驱动IC相关35～40％、半导体载板12～15％，并积极展开获利提升计划，提高自有产品比重及多产品群供应的拓展策略，预期将成为利机未来成长动能。