载板三雄：产业复苏 明年回温

欣兴、臻鼎、景硕三大载板厂看好明年景气持续复苏，营运将优于今年。图／freepik

载板厂上半年营运概况

TPCA Show 2025开展首日，欣兴（3037）、臻鼎（4958）、景硕（3189）三大载板厂看好2025年载板景气持续复苏，欣兴董事长曾子章预估，明年下半年整体PCB产业大势回温，载板将较整体景气提前三至四个月反映；臻鼎董事长沈庆芳、景硕发言人穆显爵看明年营运亦优于今年，载板景气已在第二季触底。

欣兴董事长曾子章23日表示，目前仅AI应用一枝独秀，其他的应用还在「挣扎」，因此整个PCB包含载板、软板、硬板在内的「大势」要到明年下半年才会比较好，上游的速度会比较快一点，预期载板会比整体PCB产业提前三至四个月反映。

臻鼎董事长沈庆芳预期，臻鼎旗下各大产品线均处于扩产阶段，产品趋于多元，明年营运不会太差；此外，高雄路竹原本规划的软板厂，将增加投资数十亿元，纳入AI中心的规划，未来将建置载板、HDI、硬板等，目前产品已经开始打样中。

臻鼎统计，集团产品的终端应用已经有50％与AI相关，去年、今年来自AI相关营收各约50亿元、90亿元，由于基期较低，预估2025年AI营收仍可增加40～50亿元。

景硕发言人穆显爵则指出，景硕营运已在2023年触底，今年在营收、稼动率表现上已经逐季成长，并优于前一年度，预期2025年也可望逐季成长，表现超越今年，幅度上看15％，成长力道以ABF载板最为强劲，BT载板、隐形眼镜事业次之，尤其随着稼动率拉升，明年毛利率也将优于今年。

穆显爵表示，载板景气今年第二季已经触底，并逐季往上，2025年也可望呈现逐季成长趋势，AI未来主流地位明确，吸引CSP厂、硬体厂持续投入资本支出，市场对AI的期望值拉得很高，但若将半导体产业纳进来，AI比重仅约15％最多20％，对载板厂来说，除了半导体产业之外，PC、消费性电子、手机需求也要回温，载板才会大幅度成长。

穆显爵也强调，公司不断评估泰国设厂，不过目前台湾产能绰绰有余，且海外设厂的考量是分散风险，不是扩大产能基础，因此泰国厂会持续评估，但没有时间表。