志聖耕耘PLP量產多年 做好進入高階應用市場的準備

志圣（2467）29 日带头和 G2C 联盟成员一同召开半导体展展前记者会，其中提到 PLP 技术的现况与 AI 晶片的未来，志圣强调，早在 2018 年就实现PLP量产线装机，在 PLP 技术革新的路上，志圣将继续贴紧客户需求，做好进入高阶应用市场的准备，并在未来 AI 晶片的发展提供强有力的技术支持。

在 PLP 技术领域，G2C 联盟同样展现出了强大的创新能力与市场洞察力，PLP 技术应用到先进封装领域，当前才刚萌芽，仍有很大的发展空间。联盟成员志圣早在 2018 年就实现PLP量产线装机，是台厂中唯一连接晶圆大厂与该技术的桥梁 ，已占了制程设备供应伙伴的关键地位，在此领域展现出了独特的竞争优势。

志圣强调，身为具备跨足 AI 三大制程能力的设备供应商，涵盖 IC 载板、HBM（高频宽记忆体）以及先进封装技术。这一综合能力不仅强化了志圣在全球市场中的竞争力，也因为有这样的基础，志圣所在的 G2C 联盟推出了协助客户从制程规划到量产的一站式解决方案。随着 2.5D 与 3D 封装技术的快速发展，志圣在这些领域中的重要地位也得到了进一步巩固。