志聖、均豪認購閃亮

均华总经理石敦智（左起）、均豪董事长陈政兴及志圣总经理暨均华董事长梁又文。 联合报系资料照

全球第二大半导体展「SEMICON Taiwan 2024」将于4日至6日在台湾登场，会展主轴除人工智慧（AI）外，也聚焦先进制程、异质整合、化合物半导体、矽光子等产业热门议题，志圣（2467）、均豪（5443）等「G2C＋联盟」成员在盘面受到注目。

志圣、均豪相关权证

台积电7月法说时首次抛出「晶圆制造2.0」架构，扩大纳入封装、测试、光罩制作等制程环节，已预告晶圆大厂向下整合，封测厂向上发展的发展蓝图。此外，市场也传出台积电将在会展中邀请31家大厂共同组成矽光子联盟，制定矽光子技术标准。

投顾法人表示，由台积电设备供应链厂商志圣、均华及均豪领头的台湾自制半导体设备联盟「G2C＋」，过去四年市值已成长八倍，将持续受惠CoWoS等先进封装以及CPO、TGV与FOPLP等在先进制程的发展以及台积电国产化趋势，相关个股可留意。

均豪先前即对外表示，过去以面板业为主要目标市场，近年积极扩大半导体领域发展，提供再生晶圆制程自动光学检测设备、基板研磨检测设备等，新推出的近红外线断层扫描设备有助于封装厂提升良率，有望在今年底能够通过客户认证，今年半导体相关营收比重可望超过60%水准。

所谓「G2C + 联盟」，成员有GPM均豪精密、GMM均华精密、 C SUN志圣工业、UTRON祁昌公司、TCF创峰光电， 目的是提供智慧制造一站式服务，整合相关公司人力、物力、技术资源，建立供应链体系和客服体系，串整上下游制程设备。

均豪董事长陈政兴日前表示，台积电今年CoWoS先进封装产能计划倍增，2025年再倍增，2026年才可能供需平衡。

投资人如看好半导体展题材，可透过价内外15%以内、有效天期120天以上的商品介入。