志聖、均豪 瞄準長天期

志圣、均豪相关权证

辉达（NVIDIA）财报指出AI需求强劲，先进封装供不应求的趋势有望延续至少2026年以后，相关扩产趋势相当明确。志圣（2467）、均豪（5443）等G2C联盟成员对PLP技术的现况与AI晶片未来已经做好量产准备，有望于2025年开始放量贡献营运。

志圣主要提供Carrier bonder即暂时性键合机，具有90%以上的市占率；均豪拿下AOI晶片检查机可应用在半导体晶片检测 ，并锁定Bumping 、 Molding后制程， 欲透过减薄解决晶片散热问题，预期随着未来晶片进入3D堆叠后，研磨机将扮演关键要角。

均豪先进封装制程研磨设备应用于PLP大面积材料或高阶载板平整化，适用多样复合研磨材料，附加线上自动量测、自动补偿、智慧诊断等功能。因应半导体对资安的严格要求，均豪也推出Wafer AOI设备，为全球首台获得SEMI E187认证。

均豪过去以面板业为主要目标市场，近年积极扩大半导体领域发展，提供再生晶圆制程自动光学检测设备、基板研磨检测设备等，新推出的近红外线断层扫描设备有助于封装厂提升良率，有望于年底能够通过客户认证，今年半导体相关营收比重可望超过60%水准。

看好相关个股的投资人，可挑选价内外15%以内、有效天期120天以上的权证入手。