ABF载板供不应求盛况再现

ABF载板历年供需状况

工研院IEK产科国际所分析师张渊菘表示，虽然PCB产业的第三季旺季强度有待观察，不过随着消费性产品持续去库存，EV、AI伺服器、卫星通讯动能延续，看好PCB产值今、明年可望先蹲后跳，2024年将重返成长；ABF载板受惠于先进封装领域扩散，明年、后年供不应求幅度将连二年扩大。

张渊菘28日出席玉山证券举办的IEK专家座谈，认为汽车将是今年唯一可望年增的PCB终端应用，尤其电动车占整体汽车比重达14％至15％，EV带动PCB的用量及面积，若能打入特斯拉、比亚迪等电动车供应链，未来一年至二年将有感接单。

虽然今年上半年多层板占整体车用PCB达60％产值比重，然而在汽车电子化、ADAS趋于普及之下，将推动HDI在汽车雷达、汽车镜头模组的应用，HDI及软板成为车用最具成长潜力的区块，点名HDI供应链健鼎、燿华、定颖、敬鹏可望受惠。

就短期景气来看，张渊菘认为，第三季在苹果新机展开拉货潮，可望有旺季效应，不过随着高通膨、大陆复苏情况不如预期，旺季强度有待观察。

2022年PCB产业高成长缔造了较高的比较基期，因此2023年整体PCB产值将衰退16.8％，降至新台币7,693亿元，2024年受惠于手机、笔电、半导体同步复苏，加上EV、AI伺服器、卫星通讯延续今年动能，整体PCB产值将重返成长，预估可望年增8.1％。

特别是ABF载板部分，为满足高阶运算需求，小晶片（Chiplet）异质整合封装技术是未来趋势，可以把来自不同FAB、不同制程节点与不同属性的晶片整合成一颗晶片，此将带动ABF载板的层数、面积，线路密度，拉高制造门槛，半导体高阶制程驱动ABF载板需求，随着先进封装扩散至各领域，ABF载板将从今年的供过于求5％，2024年、2025年逆转为供不应求，供给缺口将达5％、8％。

针对AI伺服器，张渊菘AI伺服器占比仍低，但以主流机种NVIDIA DGX A100硬体分析，GPU模组是核心零件，占整体PCB成本达八成，包括8颗GPU晶片、6颗NV Switch晶片，均以ABF载板封装，8张GPU加速卡以高阶HDI（高密度互连板）制作；1张GPU主板以HLC（高层次板）制作。