《热门族群》ABF载板供需续吃紧 外资点将3员

美系外资表示，景硕指出ABF载板未来几季订单仍然强劲，且景硕及欣兴均看到下半年主要客户削减PC订单后的产能缺口迅速被填满，显示ABF载板市场供需持续吃紧，且ABF载板规格升级需求应可持续。

景硕表示，在伺服器平台升级需求带动下，尽管定价环境后市持平，但平均售价（ASP）未来几季将持续上涨。欣兴目前则正在开发110×110mm的大尺寸封装新产品导入试量产（NPI），预期2024年将升级到115mm×115mm。

美系外资指出，高阶ABF载板的需求主要成长动能来自先进／2.5D／3D封装技术，主因高速运算（HPC）晶片需要高层数ABF载板封装，相信先进封装IC渗透率将自2022年的47％增加至2025年的91％。

鉴于未来几年高阶ABF需求强劲上升趋势，美系外资认为整体ABF载板市场供需缺口将自2022年的5％扩大至2025年的13％。而英特尔ABF载板需求将自明年起再度供不应求，至2025年供需缺口将达10％。

另一方面，美系外资指出，包括步进式曝光机、雷射钻孔机等ABF载板关键设备交货期目前仍超过30个月，设备厂群翊表示ABF载板生产设备需求仍然强劲，订单交货期超过12个月。

BT载板方面，由于消费产品和智慧手机需求放缓，近期市场需求相当疲软。景硕仅提及与苹果相关的BT载板需求依然强劲、订单未见调整。不过，景硕预期明年BT载板营收可望持平、平均售价大致持稳。新一代产品最快2024年推出，将带动BT载板长期需求。

在先进封装晶片渗透率提升、带动高阶ABF载板需求上升趋势下，美系外资维持对ABF载板市场供给将持续吃紧看法，预估2023～2025年供需缺口达6～13％，使整体ABF载板产业未来几年稼动率将维持满载。

同时，鉴于更高阶的ABF载板产品组合，美系外资看好ABF载板长期平均售价（ASP）看升。而所有ABF载板供应商均在扩大产能，以支持关键客户的未来产品发展布局，订单受长约（LTA）保护，显示ABF载板供应商的长期营收成长稳定，需求放缓风险有限。

整体而言，随着需求增加和平均售价提升，美系外资对未来几年ABF载板供应商的营收及获利后市维持乐观看法。维持南电、欣兴、景硕「买进」评等，目标价分别为365元、230元、216元不变。