《热门族群》BT载板前景俏 外资调升三雄目标价

受外资调升目标价激励，IC载板三雄今（25）日股价表现强劲，由景硕劲扬近6.5％领军，最高飙升8.65％至201元。南电劲扬逾5.5％，最高上涨6.63％至394元。欣兴劲扬逾5％，最高上涨6.96％至146元。

美系外资认为，BT载板产业自2004年以来的第三次上升周期将在未来几年启动，看好2024年BT载板市场规模将自2020年的54亿美元成长至90亿美元，2021～2024年的需求年复合成长率（CAGR）达14％。

尽管因新冠肺炎疫情驱动的PC、智慧手机等IT设备强劲升级需求，在今年候可能减弱，但美系外资认为，随着系统级封装（SiP）及天线封装（AiP）设计采用及汽车电子需求增加，使BT载板的设计复杂度持续上升，成为驱动BT载板产业结构性需求的因素。

其中，美系外资认为，未来几年5G毫米波（mmWave）智慧手机出货量的增加，将成为驱动天线封装BT载板需求成长的关键因素，看好2024年市场规模将自去年的1.05亿美元跳升至9.04亿美元、占BT载板需求自2％升至10％，2021～2024年复合成长率达逾70％。

而SiP、记忆体和汽车电子产品，则是推动BT载板需求持续成长的其他主要驱动因素。美系外资认为，现有多数的载板厂均订定严谨的扩产计划，但几家中国大陆印刷电路板（PCB）及载板厂制定相当激进的BT载板扩产计划，可能引发投资者忧虑供需前景。

不过，美系外资认为，中国大陆厂商的BT载板扩产，主要聚焦记忆体、功率半导体、微机电（MEMS）、Mini/Micro LED、射频（RF）相关应用，在晶片尺寸覆晶封装（FCCSP）、SiP及AiP等更高阶应用的产能仍相对有限。

整体而言，美系外资预期2021～2023年全球BT载板产能将分别成长9％、14～15％、11％，而陆厂BT载板产能占比至2023年估自今年的7％提升至13％。由于整体BT载板产业未来几年供需可望维持健康状况，意味市场订价可望维持有利趋势。

美系外资看好全球BT载板产业在2021～2024年的稼动率均将维持在96～98％的高档水准，有助主要供应商维持平均售价（ASP）。预期今明2年南电及景硕BT载板价格将分别上涨16％、7％及5％、5％，而二度发生火灾事故的欣兴，明年BT载板价格亦可望上涨8％。

美系外资认为，市场低估了BT载板的成长潜力，认为台湾载板供应商南电、景硕和欣兴将是受惠产业上升趋势的主要受益者。考量BT需求前景及明年初扩产20％，将南电2021～2023年获利预期调升3～9％，并基于获利能力改善，将景硕和欣兴获利预期调升3～5％。

由于BT载板产业前景乐观，美系外资认为欣兴、景硕、南电获利均将提升，均维持「买进」评等，并将南电目标价自555元调升至635元、景硕目标价自235元调升至265元，欣兴目标价自205元调升至230元。