ABF載板龍景再現黑馬：欣興

【撰文／赖建承】

台积电1/18 发表的财测彰显出人工智慧(AI)将是推动全球半导体产业的关键力量，引发市场对于高阶ABF的需求上扬之预期。笔者认为受惠半导体高阶制程驱动ABF载板需求，加上先进封装扩散至各领域，ABF载板于2024年起荣景再现，预估2024年、2025年逆转为供不应求，供给缺口将分别达5%与8%。同时AI伺服器主流机种NVIDIA DGX A100，共有8颗GPU晶片、6颗NV Switch晶片，均以ABF载板封装，8张GPU加速卡以高阶HDI制作；1张GPU主板以HLC制作，故AI伺服器的普及也将引爆ABF载板的需求再现。

小标：AI加持，外资调高目标价

欣兴去年前三季税后获利90.73亿，年减 59.24%，EPS5.97 元，第四季营收256.89 亿元，季减3.23%，年减 29.98%，2023年全年营收 1040.36 亿，连三年营收站上千亿大关，但在供过于求下，营收依旧年减25.95%，预估2023年EPS约7.7元。摩根大通指出，载板复苏来得比预期更快，订单在2024年初正在提高，欣兴的ABF与BT载板产能利用率很快就会明显弹升，拉升幅度甚至高过10个百分点，意即3月开始营将显著攀升。并指出欣兴可望是云端服务供应商(CSP)AI专案主要受惠者，2024年载板营收将年增25~30%，在受惠载板提前复苏下，摩根大通给予买进评等，目标价预期升至300元。

小标：欣兴本益比14倍，技术面、筹码面偏多

除了杨梅新厂已完成外，与客户合作的光复新厂目前已在装机中，最快2024年下半年开始量产，主要贡献会在2025年。

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