爱思开海力士取得包括具有中介桥的层叠的模块的半导体封装专利
金融界2024年11月9日消息，国家知识产权局信息显示，爱思开海力士有限公司取得一项名为“包括具有中介桥的层叠的模块的半导体封装”的专利，授权公告号 CN 113113386 B，申请日期为 2020年7月。
本文源自：金融界
作者：情报员
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