ASIC百家争鸣 GPU仍为现阶段主流

法人透露，今年将为创意AI晶片进入规模量产阶段，营运贡献度将逐步提升。图／美联社

亚马逊、微软、google、Meta四大云端服务商（CSP）大厂积极投入自研晶片，为半导体业带来庞大新商机。法人指出，在功耗要求以及针对不同场景开发客制化晶片下，台厂相关公司如创意、世芯-KY、智原都将受惠。

四大CSP业者积极寻求与ASIC设计服务业者合作，半导体业者指出，亚马逊推出Trn1及Trn2分别采用7奈米及5奈米制程，分别下单给世芯-KY及Marvell，google TPU采5奈米设计与博通关系良好，微软Maia采5奈米晶片则委由台积电代工并搭配GPU架构，Meta MTIA则采7奈米制程，委由博通设计。

半导体业者指出，为求降低整体成本，配合自身生态软体跟应用，各家云端大厂积极开发ASIC，且因自研晶片需摊提开发成本，具有庞大用户基础才足以达到规模效益；目前能开案AI ASIC之厂商，仅着重在各大CSP业者。

以Google TPU例，与博通（Broadcom）合作开发，专门针对Google的开源深度学习框架TensorFlow最佳化的晶片，在此框架下能发挥最高之运作效率，不过在其他学习框架的表现则不佳，通用型GPU仍为现阶段主流方案。

微软于2023年11月发布两款晶片，分别为CPU及AI加速器之Cobalt 100、Maia 100；其中Maia 100采用台积电5奈米制程。据法人调研指出，该款晶片于FLOPS（浮点运算次数）以及I／O上，处于领先地位，但该晶片不对外贩售，仅做为微软ASIC内部人工智慧运算。不过Maia因为记忆体频宽限制，在推理效能仅为H100的三分之一，考量延迟问题，Maia于延迟敏感度高之应用，如自驾车，仍无法与晶片巨头辉达或AMD GPU匹敌。

自研晶片虽然在应用上，不若晶片厂通用型GPU广泛，然而ASIC却在成本上坐拥优势。法人表示，以价格而言，Google云端A100 80GB价格为每小时3.93美元，TPU v4价格仅需3.22美元，减少约2成左右；在特定应用效能也不输GPU的情况下，CSP业者采取自主研发，降低运营成本。