半导体合纵连横 台厂弹性以对

（图/达志影像）

继前一波全球半导体重心议题为红色供应链崛起之后，近期疫情、美中科技战、地缘政治变动已使得国际半导体市场进入到合纵连横的新阶段，主要是美国欲重掌半导体主导权，且美国期望在5G、半导体、稀土、电池等关键供应链降低海外依赖度，并以共同价值观为基础的地缘政治盟友共同抗中的趋势将日益显著。在此情况下，台厂也成为美方亟欲合作的对象，从台积电获得美方邀约至美国扩产，及台湾、南韩、日本同列为美方的半导体联盟可知。

但另一方面，美中承认彼此差异、红线画分清楚，却又避免意外冲突的美中新秩序正在快速重建，我国半导体供应链面临选边站、重组压力仍未除。甚至2019至2021年台湾半导体以掌握关键竞争力而展现超强的爆发力，特别是2021年全球晶片荒更使得我国夺得多数的半导体利益，台湾遂成为全球市场觊觎的对象，在夹杂地缘政治的考量之下，台湾半导体的海外布局也不再允许纯粹从供应链最大利益分布的角度来评估，更多的是区域战略的复杂因素，例如印太战略思考下，印度积极寻求与台湾半导体业的合作，或是日商会挺台湾加入CPTPP，并期望深化台日半导体的合作。

其中尤以印度承诺将与美、日、澳共同改善供应链安全，也想与台湾合作洽谈75亿美元设厂计划最受瞩目。

也就是过去印度主要以基础或成熟的电子产品或零组件发展为主，而在整体经济快速起飞，以及先前美中贸易冲突而接收来自于各国将部分生产基地由中国转至印度，甚至美国强化印太战略期望未来印度也能在半导体供应链中扮演一定的角色，同时协助印度降低对于中国依赖之际，印度政府也准备推出晶片发展蓝图，计划5年内让第一间晶片制造厂开工。

不过印度现阶段多仅有国际IDM大厂所设置的半导体封测厂，半导体制造部分仍是欠缺，主要是由于印度水电基础设施建设的欠缺，此将影响晶片生产的品质与良率，以及不佳的道路状况将增加晶片厂商的运输成本，加上整体生态系、供应链仍不完整，缺乏群聚效应，显然短期内印度的半导体优势在于庞大的积体电路设计人才，制造端的发展尚待发展契机。

此外，历经疫情与美中科技战，全球业者重视供应链对各种风险的韧性，着手改变过去将制造产能过于集中与倾斜的现象，台湾半导体未来也宜注意此国际压力，特别是国际市场对成熟制程、利基型记忆体、第三代化合物半导体的布局。

整体而言，面对地缘政治效应一波波袭卷而来，各国对于台湾发出的半导体邀请函似乎已难拒绝，既然如此，台厂则祭出弹性调整策略，以台积电来说，公司尚能以高度竞争优势来谈判出最佳的投资条件，且海外布局具有分散营运风险、善用各国半导体特色与优势来杠杆出最大的利益等利多，同时透过台积电对外设厂或布局，或许可换取其他国加强与台湾的合作或来台投资。

（作者为台经院产经资料库总监）