《半导体》台版晶片法案 日月光：续护研发力乐观其成

《产业创新条例》第10之2条修正草案，被号称台版晶片法案，行政院周四将排入院会议程审议，预计拍板定案后明年元旦上路，相关规定期限至2029年12月31日止。

草案中，明订三大适用要件，要求研发费用及研发密度达一定规模外，有效税率也须达一定比率。抵减率部分，前瞻研发支出当年度抵减率25%；购置先进设备当年度抵减率5%，且「无投资抵减支出金额上限」。官员指出，两抵减各自上限不得超过当年度营所税30%，两项合计不得超过50%。