《半导体》台版晶片法案 日月光:续护研发力乐观其成
《产业创新条例》第10之2条修正草案,被号称台版晶片法案,行政院周四将排入院会议程审议,预计拍板定案后明年元旦上路,相关规定期限至2029年12月31日止。
草案中,明订三大适用要件,要求研发费用及研发密度达一定规模外,有效税率也须达一定比率。抵减率部分,前瞻研发支出当年度抵减率25%;购置先进设备当年度抵减率5%,且「无投资抵减支出金额上限」。官员指出,两抵减各自上限不得超过当年度营所税30%,两项合计不得超过50%。
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