台版晶片法研发门槛 拟下修至70亿

外界批评台版晶片法独尊半导体、独厚台积电。图为台积电中部科学园区厂房。（本报资料照片）

被称为史上最大投资抵减的「台版晶片法」，《产创条例》10之2修法今年初立院三读通过，但攸关企业可申请家数的研发经费门槛，出现4套剧本，还在财经两部会角力中。原先各界批评专为台积电量身打造的百亿高门槛，通过可能性已低，双方可望以折衷降到70亿基准为协商目标。

「台版晶片法」专为高阶产业打造，主要是因为半导体要耗费巨资投入研发与购买先进制程设备，为助攻产业领先优势，政府乃修《产创条例》10之2，对国际供应链关键地位公司，给予前瞻创新研发支出25％、购买先进制程设备5％的营所税抵减。至于较低阶中小型产业，现行《产创条例》仍有研发15％抵减可用。

不过，由于最早传出申请公司的研发费用门槛设定在百亿，在野党一直批评是专为台积电打造的抵减版本，忽略中小企业照顾。日前出晶片新书的前经济部长尹启铭也批评此租税奖励「条件太苛刻」、「政府太小气」。说1年研发经费支出要100亿，绝大多数半导体业都没有办法享受到，更遑论其他产业。

按规定，经济部工业局需在1月母法通过后半年内提出相关子法，现在焦点在于关键产业申请的研发费用门槛，据悉现在共有30亿、50亿元、70亿元、100亿元等4套版本在谈。如果采取最严格100亿，将只有台积电、联发科等几家大厂符合资格。若是下修到30亿，则可扩大到100家大企业进入门槛。

但是财政部基于税收把关，极力反对30亿额度，甚至连50亿也不放行，近日经济部还要再与其协商，双方目标已有调整，以略降至70亿作为协商成案目标。

对于门槛可望降低，相关官员指出，产业对百亿门槛多有意见，所以正努力朝适用家数多一点的金额目标争取，还未跟财政部协商完毕。

除了研发费用，申请公司还有另一个「研发密度」门槛得达到，这指的是研发占企业当年营收净额比率。由于制造业平均在3.2％而已，如果提高到10％，连国际大企业也很少见。所以现在协商范围放在5％至7％之间，经济部将力争5％水平。

外界批评台版晶片法独尊半导体，官员解释，「不是这样」，未来公告相关子法后，会明订每2年检讨适用产业领域。对于研发金额可达标企业，但投资金额尚少的企业如电动车，会保留弹性给予审查委员会决定。以后随着相关新兴产业逐渐成熟，此抵减可适用领域企业就能越来越多。