《半导体》台积电扩增全球产能 盼所有员工间建公司文化

台积电表示，2022年对公司是极具里程碑意义的一年，营收连13年创高、盈利也强劲成长。晶圆出货量达1530万片12吋晶圆约当量、年增7.75％，7奈米以下先进制程销售金额占比自50％升至53％，于全球除记忆体外半导体产值占比自26％升至30％。

展望2023年，总体经济和地缘政治的不确定性依然存在，台积电指出，将持续致力于优化制造营运，包括「数位化」公司晶圆厂，来提高效率和生产力，借以支援2023年与此后的N3制程高度量产。

台积电表示，公司正增加研发投资，以继续扩大整体竞争力和技术领先地位，并借由领先业界的先进制程和3DIC解决方案保持公司技术节奏，提供公司技术平台价值来协助客户提升产品竞争力，并支持未来发展优势。

台积电指出，正增加台湾以外产能以扩大未来成长潜力、接触全球人才，并进一步提升客户信任。随着扩大全球足迹并在世界各地进行招募，首要任务是识别、吸引和雇用与公司核心价值和原则相符的人才，使公司无论在何处营运，都能在所有员工间建立台积电文化。

技术发展方面，台积电4奈米N4制程已于去年开始量产，并为支援下一波5奈米产品而推出N4P及N4X制程技术。公司指出，前者研发进展顺利、预计于今年量产，后者为第一个专注高速运算（HPC）、高工作负载的技术，预计今年进行客户产品设计定案。

而随着3奈米N3制程去年进入量产，具备更好性能、功耗及良率的N3E制程预计将于今年下半年量产。台积电指出，N3及N3E客户参与度非常高，量产首年和第2年的产品设计定案数量将是N5的2倍以上，预期N3家族将成为另一大规模且有长期需求的制程技术。

台积电指出，2奈米技术将采用奈米片（Nanosheet）电晶体结构，与N3E相比，N2在相同功耗下速度增快10～15％，在相同速度下功耗降低25～30％，以满足日益增加的节能运算需求。N2将为客户提供最佳效能、成本，和技术成熟度，并进一步扩展未来技术领先地位。