半導體展 群創同框恩智浦

群创（3481）南科四厂花落谁家引起热议之际，该公司全力发展的扇出型面板级封装（FOPLP）更是话题十足，并将首次跃居国际指标会展舞台。今年台北国际半导体展（SEMICON Taiwan）首度设立FOPLP专区，邀请群创、恩智浦（NXP）、日月光等大厂高层发表专题演讲，这也是群创首度和FOPLP大客户恩智浦在国际大展同框，引爆话题。

今年台北国际半导体展将于9月4日至9月6日登场，全球半导体巨头都将在台北大会师。随着台积电、英特尔、三星等产业巨擘都不约而同投入FOPLP，让FOPLP被誉为是下世代AI晶片封装技术一大变革，后市看俏。

随着FOPLP后市看涨，今年台北国际半导体展在开展首日的9月4日下午，举办「面板级扇出型封装创新论坛」，邀集日月光资深处长李德章，群创资深处长林崇智、恩智浦副总裁Dr. Veer Dhandapani等担任演讲佳宾，畅谈FOPLP技术。

相关论坛不仅让FOPLP首度跃居国际重量级大展焦点，更将出现群创与FOPLP大客户恩智浦第一次在公开场合同框的历史画面。

群创正全力冲刺FOPLP布局，董事长洪进扬高喊，群创在FOPLP技术「已经准备好了」。

群创总经理杨柱祥透露，期待FOPLP技术成为AI PC产业一环，是处分资产所衍生出新商业模式合作契机。群创布局FOPLP三项制程技术，将以今年底率先量产的先晶片制程技术优先，预计明年第1季贡献较显著营收。其次，针对中高阶产品的重布线层制程，可望于一至二年导入量产。至于技术难度最高的玻璃钻孔制程，估计二至三年才能投入量产。