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群創攻半導體大單到手 FOPLP相關產能全被恩智浦包下

群创董事长洪进扬。联合报系资料照

群创（3481）进军半导体业务报捷，传夺下欧洲半导体大厂、全球车用晶片二哥恩智浦（NXP）面板级扇出型封装（FOPLP）大单。恩智浦几乎包下群创相关所有产能，将在下半年量产出货。

群创是以既有3.5代面板产线改造为生产面板级扇出型封装产品，相关折旧几乎都已告一段落，毛利率佳。这是群创布局半导体封装的第一张订单，为公司近期迎来电视面板报价回稳之际，营运再添利多。对于相关传闻，群创昨（28）日表示：「不对市场传闻与客户做评论」。

群创布局面板级扇出型封装概要

群创布局八年布局面板级扇出型封装技术，这次夺下恩智浦大单，让群创初期布建的Chip-First制程产能满载，今年准备启动第二期扩产计划，为2025年扩充产能投入量产做好准备。

群创去年7月在「2023国际半导体展」中召开记者会，宣布位于南科的一厂「起家厝」3.5代线已成功「华丽转身」，所产出的面板级扇出型封装技术，适用于要求可靠度、高功率输出的车用、功率晶片封装产品，已陆续送样客户验证中，2024年底可望量产，月产能可达1.5万片。

据悉，群创的面板级扇出型封装技术拥有效率与成本两大优势，并且具有高功率且轻薄短小的特色，成为让恩智浦下单的主要因素。群创原规划，面板级扇出型封装技术初期锁定车用与手机两大应用市场。

群创董事长洪进扬表示，群创的一厂为3.5代线旧面板厂，已经完成折旧摊提，生产制造的成本相对要低许多，采用面板级扇出型封装技术封装的晶片不仅整体成本可望下降，可靠度也有所提升，可望为台湾的先进封装提供新的技术路径。

群创总经理杨柱祥指出，面板级封装在布线上具有低电阻、减少晶片发热特性，最适合车用IC、高压IC等晶片应用，并瞄准DR-MOS三合一节能元件新应用。

洪进扬先前曾透露，群创近年来在面板级扇出型封装技术投入的资本支出已达20亿元，这相对于面板厂每股动辄数百亿元的资本支出而言，属于「轻量级」的投资。群创初期在3.5代厂打造RDL-First 以及Chip-First封装二类制程，前者主要供应通讯产品应用；后者则是针对车用的快充所需晶片的市场。

他说，群创第一期建置的Chip-First产能，虽然尚未量产，但已全数被客户预订一空。客户排队热况称得上是「超乎预期的热烈」，也是面板厂很久没有感受到的温暖。

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