《产业》贸协推电动车产业有成 盼智慧移动再启新页

联谊会贸协邀请四团团员及外国在台汽车相关产业代表及金融界人士等七十余人共聚，探讨产业未来趋势及可能的合作。贸协董事长黄志芳开场致词时表示，台湾企业以往多以个别产品对应车厂采购部门，但贸协将业者组织成一个小型智慧移动生态系团队，其中包含欧美车厂最积极发展的自动驾驶、电池技术、智慧座舱，以及防骇或空中更新(OTA)软体等类，吸引车厂高层及几个车厂派出的董事会成员。

虽然知名一线车厂为我业者的首要目标客户，但特殊车辆、商用车、新创也都值得我商重视。此外，晶片荒是车厂不愿再发生的噩梦，多家车厂因而成立晶片管理团队，并开始深度参与供应链管理。除此之外，欧洲车厂对台湾企业提出的共同问题为低碳与ESG、在欧洲汽车业的实绩以及供应链韧性，这些议题建议我商不但应纳入公司介绍的重点，更应该长期关注。

活动的另一个重头戏是团员把对车厂的3分钟简报搬到现场，对十余位日本、美国、德国车厂在台代表说明最新产品。像是研华(2395)车载电脑、义隆(2458)车内ECU、科络达空中下载技术(OTA)、格斯科技新款电池、镎创科技-KY创(6854)的Micro LED显示技术，以及宇硕电子控制模块等。会后的交流更是热络，外商车厂代表、电子业、汽车零件制造商、汽车业检验认证公司等都想把握少有的同行异业交流机会。

车辆的低碳化、联网化、智慧化、自驾化的大趋势不会改变，贸协今年动作不间断，首先就是4月17日三展合一的360度Mobility Ecosystem，黄志芳四次出访都力邀车厂来台观展及参展，四月也将有60家车厂、Tier 1或汽车电子业受邀来台洽谈与访厂，其中多家即为访问团中力邀的重量级车厂。此外，车厂不断向贸协表达与台湾半导体业深度的合作期望，因此去年于东京的「台日半导体论坛」就将车用晶片纳入议题；而今年六月即将在柏林登场的「台欧半导体论坛」，车用晶片也是重要议题，贸协更将邀请拜访过的欧洲车厂参加论坛，并安排与我半导体业者交流。九月贸协也将再度推出车厂访问团，将拜访英国与瑞典车厂，以及赴德国汉诺威参加最大智慧运输展IAA Transportation。