《产业》施振荣：产业分工大趋势 英特尔逆势而为陷困境

施振荣表示，1991年哈佛商业评论（Harvard Business Review）发表的文章就提到，世界已走向Computerless computer company（没有电脑厂的电脑公司）及Fabless semiconductor company（没有晶圆厂的半导体公司）发展。

他并指出，而个人电脑与半导体产业的典范转移，始作俑者就是宏碁(2353)与台积电(2330)。在个人电脑领域，宏碁在1983年推出自有品牌后，并开启ODM的新商业模式；而在半导体领域，台积电1987年创立并启动专业晶圆代工的创新商业模式。且呼应产业典范转移的大趋势，1992年宏碁第一次再造时，施振荣也提出了「微笑曲线」，强调产业由垂直整合走向垂直分工的发展。

施振荣指出，不过当年在哈佛的文章发表后，英特尔并不认同，仍坚持走向垂直整合的模式，经过30年的演变，即使是世界最强的半导体公司，也挡不住典范转移，败下阵来，巿值也被竞争对手AMD超越。

施振荣说，美国晶片法案是从美国国防与国家安全的角度思维，因此不计代价在美国本土发展半导体制造。但如果从经济与产业发展来考量，美国的竞争力不在制造，「再强也强不过最弱的一环」，制造就是美国最弱的那一环，长期发展并不可行，比起亚洲制造的竞争力已有很大的差距。

施振荣参与半导体产业领域已50多年（他第一个工作在环宇电子是半导体封装业，后来成立德碁半导体则是DRAM产业），依他多年的产业观察指出，以记忆体产业为例，景气循环明显，投资设备的资金需求很大，赚钱时会扩大投资，往往造成产业供过于求，就开始不投资，结果又造成供不应求，这是美国资本巿场的特性。长期下来，美国反而被不管景气循环如何都持续投资的日本与韩国超越。

他进一步分析说，美国美光在记忆体领域之所以还有竞争力，关键在于和台湾进行产业分工。因此，在高科技产业，美国发展技术创新，将制造委外给台湾伙伴，才能造就许多美国国际品牌大厂的竞争力。

施振荣表示，晶圆制造也需要产业分工才具竞争力，要具有经济规模及客户的多样产品才能使产能满载。虽然英特尔希望跨入晶圆代工领域，但客户可能担心自己的产品会与英特尔有所冲突，如果英特尔只争取到少数客户，将不足以让晶圆代工事业成功。产业分工才是具竞争力的生态，就如同宏碁在2000年世纪变革，将宏碁与纬创(3231)分家后成功提升竞争力。

对于超微巿值成功超越英特尔，施振荣指出，当年超微将制造部门独立成立格罗方德（GlobalFoundries），专注发展处理器的设计，一开始双方还绑在一起，反而让双方没竞争力，后来双方切开来独立发展，超微也找台积电代工，顺应产业分工趋势，竞争力才提升，并与英特尔一消一长。

最后，施振荣指出，产业分工是大趋势，虽然美国因国安问题考量，希望打破全球化的发展，将半导体制造移回美国本土，但这违反了产业典范转移的大趋势，不一定可行，勉强做也会相对较没效率，竞争力也不足。